文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
汽车电子
>
内容
HIS:电气化刺激汽车动力总成半导体市场增长
2015-05-14 20:14:23
来源:
未知
在
汽车
动力总成
半导体
市场在2014年增长了8.3%,据IHS公司(纽约证券交易所代码:IHS)最近的分析。
新车增加体积和需要的燃料效率的机动车技术是主要的驱动造成这一增长。
IHS技术预测与动力总成的
半导体
收入将有年均复合增长率近百分之六(CAGR)从$ 7.2十亿,2014年在2019年增加在未来五年至95十亿。
电气化推进动力系
半导体
市场在全球范围内。作为一个例子,启动停止系统预计将增长21%的复合年增长率,而插电式混合动力
汽车
预计将有37%的强劲年增长在未来五年。此外,用于内燃机,有增加的趋势远离朝向汽油直喷系统的传统现任多端口燃料喷射系统。直喷系统更有效,需要比他们的多端口的同行更高的
半导体
内容。
推进系统的电动和混合动力
汽车
的需求,平均比常规发动机的10倍以上的
半导体
内容,所述分析师阿哈德Buksh,
汽车
半导体
在IHS。 “没有电,动力总成
半导体
市场将增长只有3.1每年百分之未来五年,而电气化现在每年加速市场上百分之六的增长速度。”
电动车,混合动力车全球领先的成长
电气化是一个主要收入来源为动力系统在未来几年。一些关键部件包括电动机逆变器,直流/直流转换器,电池管理系统和插电式充电器,所有这些都需要
电源
管理由模拟集成电路(IC)和分立元件。增长率预计是高,由于市场目前相对较小。这些应用程序看到的24%的增长在2014年,另外增加了22%,预计到2015年,根据IHS,最高任何
汽车
半导体
应用。从收入的角度来看,在电动车和混合动力车的
半导体
含量预计将产生超过十亿美元的总收入增长2014年至2019年,届时IHS预测,$ 1.6十亿会在这一领域产生。
不同的动力总成系统贡献大幅增长
在世界上大多数地区的排放法规的努力是在动力总成应用的
半导体
销售的主要驱动力,而在发动机和排气后处理系统的内燃机,对车载诊断的要求一起电流的概念,要求传感器的操作。这样一来,市场对内燃机
半导体
是$ 4.3十亿在2014年,成长为54十亿在2019年,根据IHS。
发动机控制单元(ECU)的消耗大部分在这些应用中,
半导体
内容,除了朝向各种组分的电气化有增多的趋势 - 包括风机,水泵和油泵,这将进一步有助于动力系
半导体
收入在未来。
领先的增长的路径,但是,是在停止 - 起动系统,它使用的
半导体
元件,当车辆停止以感测,并关掉发动机,从而节省燃料和减少二氧化碳产量。
变速箱管理系统显示小幅上扬
变速箱是完善的系统
半导体
,但最近新概念,包括更高的电子产品的内容,如双离合器变速箱(双离合变速器)和无级变速器(CVT变速器)已经进入市场。这样一来,
半导体
市场的这一部分,预计从$ 1.4十亿在2014年到2019年增长至15十亿,据IHS。从微控制器的需求,大多数新的增长茎,特别是特色新增加的传输内容的传感器的结果。 IHS预测,在区域基础上,中国,日本和欧洲,最终将带动市场对双离合变速器,而中国,南亚和最终北美将带动市场对无级变速器。
其他详细信息可以在
汽车
半导体
市场季度跟踪中找到 - 2015年。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
2020年汽车连接器件市场总值将达4669万
下一篇:
Silicon Storage Technology和GLOBAL
全部评论
最新资讯
最热资讯
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术更
晶圆代工最新排名出炉:台积电遥遥领先,中
累计上涨100%还不停!消息称SK海力士将对内
安森美2024财年第一季度业绩超预期
东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动
消息称“AI教母”李飞飞正建立初创公司,开
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,台
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 2024 财年第一季度业绩超预期
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发布会
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同吐司面包片!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
业界最热文章
实锤:万人大裁员!
贾跃亭炮轰小米!“大言不惭”抛出五个
价格战逆势上涨!特斯拉中国Model Y全系
美光推出全球首款四端口SSD,为数据密集
博泽出席德总理朔尔茨访华德企圆桌,传递
消息称特斯拉在美国准备进行新一轮裁员,
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台,突破
Vicor将在WCX 2024(2024年国际汽车设计
东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推
马斯克来北京了!
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及a
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™
Vishay推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封
韩国电池大厂SK on 江苏盐城工厂突发火灾!
Ekkono边缘机器学习简化了在英飞凌AURIX
全球部署超5亿个节点,这个总线技术为汽
基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计
德州仪器推出新款支持CAN FD的汽车系统
如何解决汽车电气化下的新型安全隐患?Si
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710