ARM®与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,
会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办,本次会议吸引了众多与会者和参展商参加,今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica
ARM客户运算主管杰夫-朱(JeffChu)表示,公司拥有许多授权企业,这可以使ARM的创新速度快过英特尔,使公司的触及幅度宽过英特尔。英特尔是世
美普思科技公司以及Marmalade 宣布,两家公司正合作将 Marmalade SDK 支持带到 MIPS™ 架构。许多全球畅销的 2D 和 3D 游戏,
赛普拉斯半导体公司日前发布一款基于其 PSoC® 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的风扇控制解决方案。这款全新解决方案可通过赛普拉
新唐科技,宣布推出第三代Adobe FlashLite平台系统整合芯片「W55FL95」。W55FL95为第一个可兼容于FlashLite 4.0 版本、支持 Action Scrip
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC),用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。NCN495
性能和功耗/面积通常是相互冲突的设计目标,就像 SoC 设计中的“阴”和“阳”。每一代的 SoC 都必须不断地在这两个设计目标之间纠结,而就