大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案

2021-12-13 09:22:26 来源：大联大世平集团

2021年12月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。

图示1-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的展示板图

目前的TWS耳机市场，已从一匹黑马发展成为了千里良驹，市场、销量都逐年保持稳定增长。根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研信息显示2020年全球品牌 TWS耳机出货量约为2.5亿台，同比增长78%，预计在2022 ~ 2024年期间全球品牌TWS耳机出货量有望突破5亿台，年复合增长率约为19.8%。在这种背景下，越来越多的品牌开始在TWS耳机方面发力，以争夺更多市场份额。由大联大世平基于Bluetrum BT8922B2的单麦ENC TWS耳机方案，可降低通话时非目标语音噪声，确保通话清晰。

图示2-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的场景应用图

中科蓝讯是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司，其市场份额占比33%左右。2020年迅龙二代BT892X系列量产上市，市场推广从原来的低端市场覆盖到中高端市场，这进一步巩固了其在TWS耳机领域的地位。本方案应用的主控芯片BT8922B2 BT SoC采用32 bit RISC-V架构，内置256KB RAM & 8Mb Flash，主频可达160MHz。并且BT8922B2支持BT5.2 & BLE双模，最大发射功率为+9 dBm，接收灵敏度为–94 dBm@2M EDR。此外，BT8922B2含有丰富的音频接口，可支持声加AI单麦ENC算法，用于实现更佳的上行通话效果。

在制程及功耗方面，BT8922B2采用了40nm制程，可以实现主流的功耗水平。同时，该方案在VUSB脚和GND脚集成了耳机充电、与充电仓双向通信、产测协议收发、成品升级、EQ调试功能，以便实现更易用、更贴合产线的蓝牙方案。

此外，本方案还采用了TDK T4076模拟麦克风、艾为AW93001DNR触摸芯片以捷腾光电JSA-1227光学接近传感器模块，得益于这些出色的产品，本方案可以帮助设计师快速对产品进行迭代，并缩短开发周期，以在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势：