大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案

2023-07-19 09:43:05 来源:EETOP

2023年7月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。

 

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图示1-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的展示板图

 

近两年虽然消费市场增长颓势突显,但TWS耳机销量依旧保持稳定的增长,一方面,由于消费者的习惯改变,致使TWS耳机的市场渗透率不断增加,另一方面,随着TWS耳机在技术上不断演进和变化,其小巧便捷的外观和高质量、低延迟的音频效果也为用户带来了更优异的佩戴体验。在此背景下,越来越多的耳机厂商开始布局TWS耳机赛道。为了加快TWS耳机设计,大联大品佳基于达发科技AB1565芯片推出了TWS耳机方案,该方案支持MCSync和ANC技术,可以为用户提供更清晰的音频体验。

 

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图示2-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的场景应用图

 

AB1565是TWS蓝牙耳机专用芯片,其支持蓝牙5.3和LE音频认证,搭载了Arm Cortex-M4F应用处理器,可以实现高性能和低功耗。并且内置Tensilica HiFi Mini处理器,实现了AB1565的I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。在功能方面,该芯片集成了混合有源噪声消除(ANC)功能,提高了耳机产品的语音通话质量。此外,AB1565还支持Airoha MCSync(多播同步)技术,允许耳机在左右耳之间无缝切换,以平衡的声音和低延迟效果。

 

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图示3-大联大品佳基于达发科技产品的TWS耳机方案的方块图

 

除此之外,AB1565还支持语音助手的开发,针对此应用,达发科技提供了软件开发工具和Android及iOS APP开发参考。除了应用在TWS耳机上,AB1565还可用于立体声耳机、蓝牙扬声器、蓝牙音箱等应用的设计中。并且得益于AB1565的高集成度,整体设计所需要的外围电路相当简单。针对外围电路设计,达发科技还提供了详细的设计指南,包括原理图和PCB设计,以加速客户开发。

 

核心技术优势:

Ÿ 蓝牙5.3版本,连接更稳定、延时更小、功耗更低;

Ÿ 双声道立体声输出,可适用于TWS耳机和运动,头戴式耳机产品;

Ÿ LE Audio蓝牙音频技术;

Ÿ 支持MCSync技术,左右耳丝滑切换;

Ÿ 强大的ANC降噪算法,根据Mic数量自由选择Hybrid、FF和FB modes;

Ÿ Multi-Point技术,同时连接电脑和手机,在使用电脑时无缝切换手机接听电话;

Ÿ 多重串流音频(Multi-Stream Audio)在多个设备之间传输多个独立、同步的音频串流;

Ÿ ULL 2.0超低延迟技术;

Ÿ 支持第三方算法,实现更多更强大的功能;

Ÿ 支持谷歌Fast Pair、微软Swift Pair、Spotify Tap等技术。

 

方案规格:

Ÿ 主处理器采用主频最高达208MHz的Arm Cortex-M4 MCU;

Ÿ DSP处理器采用主频可达416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension;

Ÿ 完全符合蓝牙v5.3规范;

Ÿ 集成PA提供10dBm的输出功率;

Ÿ 具有高线性度和高阶通道滤波器的低中频结构;

Ÿ -96dBm的灵敏度和抗干扰性能;

Ÿ 支持BT&BLE双模和同步信道;

Ÿ 集成T-R开关和Balun;

Ÿ 三个数字和模拟麦克风接口;

Ÿ 高性能的音频接口,解析度可达192KHz/24-bits;

Ÿ 用于D/AB类功放的数字控制器;

Ÿ ANC:Hybrid/FF/FB;

Ÿ 串行接口:USB 2.0,UART*3,I²C*3,SPI;

Ÿ 外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口;

Ÿ LED引脚和PWM通道、12-bit ADC通道;

Ÿ 高达23个可编程GPIO,其中包括3个RTC GPIO;

Ÿ 提供电容式触摸控制、随机数发生器等功能;

Ÿ 支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256;

Ÿ 电池电压可从3V到4.8V;

Ÿ 具有高集成度的PMU,提供线性充电支持过流、过温和欠电压保护等;

Ÿ 集成锂离子电池充电器,两个Buck,三个LDO;

Ÿ 工作温度-40℃ ~ 85℃;

Ÿ 封装:TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball,0.5mm pitch。


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