文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
可穿戴
>
内容
支撑亿级TWS耳机交互创新,NDT重磅发布三大压感触控解决方案
2020-06-09 14:43:42
来源:
NDT
业界领先的压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”,即“NDT”)近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会,并发布了三款专用于TWS耳机的压感触控解决方案,旨在为TWS终端用户带来创新且自然、多维化而又直观快捷的交互体验。
NDT技术方案总监李伟表示:“TWS耳机的市场潜力巨大,相关数据表明2020年TWS耳机的全球销量将达到2.3亿件,相较2019年1.2亿件的销量,年增长超过90%。市场急剧增长的同时,消费者对于TWS耳机的需求也开始逐渐回归理性,对于TWS创新交互体验的预期也大大提升。TWS耳机的形态使它必然存在操作面小、操作面与佩戴时的接触面重叠导致容易误触、以及佩戴时需要盲操等问题,因此交互方案的选择显得尤为关键。 ”
图1:2016-2020年全球TWS耳机市场出货量统计情况及预测。数据来源:前瞻产业研究院
过去,电容触摸及加速度传感器方案分别存在“容易误触,、操作动作单一、 影响体验”等缺点;相比之下,新一代的压感触控方案则具备防误触、操作准确、逻辑丰富、体验友好等诸多优点。2019年苹果率先在AirPods Pro中加入压力传感器触控方案,相较前一代产品,它带来了更为流畅、多维化而又自然的交互体验。其他TWS品牌也感知到了压感触控可以带来的创新价值和潜力,开始选用压感技术替代原有的交互方案。
致力于加速创新TWS耳机的交互体验,NDT重磅发布了三款专门服务于TWS触控交互的全新压感触控解决方案,以满足客户不同的耳机设计需求——包括:
1. Micro Load Cell方案(将NDT压感模组扣在主板上后插入到耳机手柄内,通过弹片顶到耳柄内壁;用户按压操作时,耳柄产生微小的形变导致弹片发生相应的形变,NDT压感模组检测到弹片发生的形变即可工作);
2. 贴合式电容+压感方案(将二合一模组贴合于耳机手柄内壁即可工作——同样也是通过NDT压感模组检测用户按压耳柄时所产生的微小形变;电容提供位置信号,NDT压感提供线性按压数据,触控更为准确);
3. PCB Sensor+弹片方案(将NDT PCB Sensor SMT到主控板或FPC+补强钢片上,再通过弹片顶到耳机手柄内壁,用户按压操作耳柄时带动弹片同步发生形变,NDT压感模组检测到弹片所产生的微小形变即可工作)。
这三款方案结合了NDT领先的应变感应材料与自有独特算法,具备高灵敏度、高性能和易于集成等特点。其高灵敏度在于最低工作压力为30g、最小可感应形变小于1μm(用户按压耳机手柄表面所产生的微形变);高性能在于NDT压力传感器经过1000万次的点击
测试
,性能的一致性仍保持得非常稳定;同时在满足常规触控操作外,NDT压感触控方案还可实现信号线性输出,支持单按、双按、三连按、长按等多种交互方式。三款方案中,贴合式电容+压感方案为单层结构、即贴即用,拥有易于集成、识别准确的优势;Micro Load Cell方案与PCB Sensor+弹片方案则为插入式组装,属于传感器结构件一体的方案,成本低且装配简单。
NDT在压感触控领域拥有深厚的技术积累,如今布局TWS行业,正携手音频、
芯片
、方案、OEM、ODM、终端厂商等产业链合作伙伴,共同打造差异化、高性价比、创新的应用方案,赋能更多音频及智能语音终端,实现更高的产品价值与更好的用户体验。
关于纽迪瑞科技(NDT)
深圳纽迪瑞科技开发有限公司(NDT)成立于2011年4月,中外合资企业,总部位于中国深圳,是一家专注于压力感应触控技术的高科技公司。
NDT是领先的压感触控解决方案提供商;技术独有,拥有完整的自主知识产权及60余项国内外核心专利,客户及合作伙伴包含多家世界500强企业;在手机压感触控领域拥有近98%的市场分额。2019年1月完成C轮融资,总投资额2.5亿元,投资方包括东方富海、光量资本、三星风投、合创资本、中芯聚源、北京协同科创、光大控股等。
关键词:
TWS
可穿戴
NDT
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
苹果眼镜产品概念设计:纤细坚固,搭载
下一篇:
苹果中国正式上架Powerbeats Pro无线
延伸阅读
入门级TWS耳机福音 高通发布2款全新耳机SOC:集成主动降噪
抢抓TWS耳机强商机!从技术角度聊如何选主动降噪芯片
vivo全新TWS耳机抢跑上架:499元 高通手机最佳配件
全球首款智慧动态降噪TWS耳机登场!华为FreeBuds Pro无线耳机亮相
全部评论
最新资讯
最热资讯
全国产工业计算机模块成功上市!采用龙架构
Arm盘中破发!
全球IC设计厂商最新排名:英伟达环比大增68
突破芯片制裁,现有工艺下提升计算芯片算力
N+7 vs N+3 两岸裁员赔偿不同,引发网友
芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和
兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的11K
Nexperia设定2035年碳中和目标
德州仪器全新光耦仿真器产品,延长高电压工
贸泽即日起备货NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeRe
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率
低噪声+高功率密度 电源行业先进器件和应用
摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃
泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的 Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块
安森美与英伟达合作,将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台,提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
硅光子应用成下一代半导体不可或缺技术,台积电、英特尔竞相加入
顶级芯片大师吉姆·凯勒的RISC-V 人工智能处理技术新篇章
铠侠准备裁员,目标56岁以上员工
蔚来首颗自研芯片“杨戬”量产!
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
蔚来手机今日登场!首批仅5万台:搭载三星6.8英寸OLED屏
乐视投影仪官宣!全系搭载国产海思芯片:9月25日见
业界最热文章
一文看完全球智能手环/手表厂家(含解决
在身体里植入芯片,会是一种什么样的体
在身体里植入芯片,会是一种什么样的体验?
消息称苹果正在考虑在未来版本 Vision
全球首个智能自行车头盔:实时监测心率和
大联大品佳集团推出基于达发科技(Arioha
三星新专利:在手背上投影给手表多开一个
50年沧桑 盘点007那些不再炫酷的科技
索尼推出新款降噪无线耳塞WF-SP800N 适
格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SO
富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业
智能手表不算啥,现在你可以戴个智能小空
松下发布紧凑型VR眼镜MeganeX:将于今年
虚拟现实技术在医疗保健行业应用的历史及
高通公布XR1 AR智能头显参考设计 可与
借助可靠的逐搏检测算法对手腕光电容积脉
AirPods Pro开始在越南组装:苹果生产转
谷歌收购加拿大智能眼镜制造公司North
受全球疫情影响 苹果已经将新款AirPods
RealSeer全球开发者大赛四城见面会深圳站
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2023 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710