事实上，积极与台积电竞争先进制程的英特尔，其CEO Pat Gelsinger 在推动重返晶圆代工服务上，准备以4 年发展5 个节点制程的计划，也就是分别完成intel7 及intel4 制程之后，预计将在2023 年底前进入intel3 制程，2024 年上半年推进Intel 20A 制程，以及在2024 年下半年推进Intel 18A 制程。如此计划，将使得英特尔的先进制程技术能在2025 年重返晶圆代工的技术龙头。

对此，魏哲家表示，台积电N3 制程技术，在包括PPA 晶体管技术上，已经都是业界最先进的技术。而且，N3 制程技术在有优秀的良率下，根据已公布的第三季财报显示，3 纳米制程出货占台积电2023 年第三季晶圆销售金额6%。预计接下来在高效能运算、智能手机相关领域的支持下将会有强劲需求。整体来说，2023 年3 纳米将贡献全年晶圆营收的中个位数（mid-single digit，即4%-6%）百分比。

魏哲家还强调，台积电N3 制程技术家族中，将陆续推出N3E、N3P、N3X 等改良型制程。其中N3E 为3 纳米家族的延伸，具备强化的效能、功耗和良率，将为高效能运算和智能手机相关应用提供完整的支持平台。目前N3E 已通过验证并达成效能与良率目标，预计在2023 年第四季量产。除此之外，台积电也将进一步持续强化N3 制程技术，包括N3P 和N3X 等制程。

魏哲家还进一步指出，观察到N2 制程技术在高效能运算和智能手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与N3 制程技术在同一阶段时不相上下，甚至更高。台积电的2 纳米制程技术在2025 年推出时，在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术。而N2 制程技术研发进展顺利，也将如期在2025 年进入量产。

台积电的N2 制程技术将采用纳米片(Nanosheet) 晶体管结构，其纳米片技术展现了绝佳的能源效率，这使得N2 制程技术将效能及功耗效率提升一个世代，以满足日益增加的节能运算需求。做为N2 制程技术平台的一部分，台积电亦在N2 发展出背面电轨(backside power rail) 解决方案，此一设计最适于高效能运算相关应用。而根据台积电的规划，目标是在2025 年下半年推出背面电轨供客户采用，并于2026 年量产。随着台积电持续强化的策略，N2 及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。