报道指出，对于中国大陆来说，缺乏经验丰富的人才是当前达成半导体产业自给自足目标的最主要障碍。根据2021 年11 月所发布的一份半官方报告预测，到2023 年，中国将出现约200,000 名半导体工程师的人才缺口，相当于该产业大约四分之一的职位缺口，这种情况促使中国积极吸引台湾地区有经验的工程师加入。
另外，在太平洋彼岸，美国拜登政府也努力提高美国国内的芯片产能，因此创造出新的人力需求。根据乔治城安全与新兴技术中心(CSET) 的分析师William Hunt 表示，为美国创造有助于生产半导体的(CHIPS) 法案将产生对有经验半导体工程师的需求，这在美国可能很难找到，因此有必要将搜索范围扩大到台湾地区和韩国。William Hunt 强调，美国应该寻求为在半导体制造和工程方面拥有丰富经验的高技能人才，并为其设立专门签证。而这样的方式，能减少其具备与美国国家安全相关技能的人才进行移民美国障碍。而根据CSET 估计，未来十年美国可能会创造27,000 个晶圆厂工作机会，其中约需要3,500 个外国出生的相关人才来满足。报道进一步指出，根据在本月发布的一份报告中，CSET 建议表示，美国政策制定者应考虑为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径，专门针对希望在美国新建晶圆厂工作的台湾或韩国人才提供专门的一门管道。不过，这对中国大陆来说可能是个坏消息。尤其，当从中国以外吸引人半导体人才的努力已经面临来自台湾越来越大的阻力时。
不久前，台湾才加强了对其高科技知识的控制。根据新规定，被逮捕的“经济间谍”，可能面临12 年有期徒刑和最高新台币1 亿元（约359 万美元）的罚款。另外，根据统计，过去在美国受教育，并具有台积电等晶圆代工厂商工作经验的台湾地区的工程人才，一直是中国大陆半导体业发展重要的助力来源。然而，这一类人才由台湾地区进入中国的速度目前正在放缓当中，也对中国大陆半导体产业的进步造成了障碍。
