投资300亿美元，德州仪器将建造新的12 英寸晶圆厂

2021-11-18 13:33:41 来源：EETOP

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于 2022 年动工。

预计最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约 300 亿美元，并可逐年直接创造 3000 个工作岗位。

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯DMOS6；德州理查森的 RFAB1 和即将竣工预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海，预计于 2023 年初投产的 LFAB。

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关键词：德州仪器半导体芯片

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