中国发展半导体，自建 IC 一条龙，从 IC 设计、晶圆代工到后端封测产业链，中国已透过外资参股、并购的方式逐步建立，中国北京屹唐盛龙与美国半导体设备厂商 Mattson 近日联合宣布：屹唐盛龙将以总计 3 亿美元现金收购 Mattson 所有流通股，为中国第一件国际半导体设备厂并购案，中国半导体大业拼图再添一块。
北京亦庄国投（E-Town）旗下北京屹唐盛龙半导体产业投资中心 1 日宣布以每股 3.8 美元、总计 3 亿美元现金，收购美国半导体设备厂商 Mattson Technology 在外全数流通股份，敲定中国半导体设备国际并购案第一单。以 Mattson 12 月 1 日股价而言，溢价幅度约 23%，若以交易当日 1 日往前推 30 个交易日平均收盘价来看，溢价幅度更高达 55%。
Mattson 为半导体晶圆蚀刻机台设备供应商，于 1989 年成立，主要提供干式剥离、蚀刻、快速热制程（Rapid Thermal Processing，RTP）、毫秒退火（millisecond anneal，MSA）以及化学气相沈积（Chemical Vapor Deposition，CVD）等设备，属产业中较中小型厂商，但在干式剥离及 RTP 设备市场仍有一定的市场地位。
北京亦庄国投总经理王晓波表示，收购 Mattson 也宣示了亦庄对于投资半导体产业，及其资本设备的决心，未来将奠基于 Mattson 的成功，持续投入资源，以求更好的发展。
Mattson 收购案开了中国设备厂商国际并购第一枪，然中国早已透过并购、参股攻城掠地，拓展自身的 IC 供应链版图，如晶圆代工透过台湾联电、力晶参股，在厦门、合肥建十二寸晶圆厂，建立起中低端手机芯片与面板动 IC 生产基地；在封测端，江苏长电并新加坡封测大厂星科金朋，全球封测专业代工市占一举提升到第四，直逼台厂矽品；而内存产业紫光集团的布局更是频繁，入股美国 Western Digital、助其买下 SanDisk，并入股台 DRAM 封测厂力成，成为其第一大股东；连 IC 设计产业的布局中国同样虎视眈眈，频频喊话要台湾政府开放，中国这波 IC 供应链自建潮来势汹汹，台厂及台湾政府都想好对策了吗？
