根据美国商业资讯报导，芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）和图芯晶片技术有限公司（图芯，Vivante）今日共同宣布，双方达成最终合并协定，将以全股份交易的方式进行合并。
合并之后的公司，即芯原股份有限公司，将可提供更为强大的以IP为中心、平台式的客制化晶片解决方案，以及端到端的一站式晶片设计服务。
本
次合并的重点内容包括：•合并后的公司2014年度（截至2014年12月31日）总营收超过1.8亿美元；•将计入芯原非公认会计准则（non-
GAAP）收益；•增添的可授权
GPU将使芯原的IP组合更加丰富；•现有的高阶OEM客户将扩大公司在
汽车电子领域的市场；•扩大
物联网、行动装置（含
智慧型手机、平板电脑和联网电视）的产品线及曝光度；•充分利用芯原广泛的IP组合、设计服务能力和在全球已建立的销售通路；•扩充Tier 1客户基础
增
添了图芯领先的
GPU和视觉影像处理解决方案后，芯原将进一步扩建其晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a
Service，SiPaaSTM）规模。图芯现有的全球客户基础包括超过50个IP授权，以及超过3亿片的晶片出货。此外，图芯也是
汽车显示、视觉化、
视觉处理，以及
物联网市场所认可的
GPU解决方案领先提供商。合并后，芯原将持有超过75个已授权和申请中的美国专利，并在8个国家维持业务运作。“此次
交易可创建广泛的IP组合，该组合现包含
GPU核心、视觉影像
处理器、数位讯号
处理器、视讯编解码、混合信号IP以及晶片设计的基础IP”，芯原创始人、
董事长兼总裁戴伟民博士表示，“双方合并后的技术和规模将可望进一步扩大我们在
汽车电子、
物联网、行动装置和消费电子的市场。
此外，合并
双方将共用彼此深厚的创新和创造文化，提供一流的IP、领先的设计服务和一站式ASIC，我们的
半导体、系统和网际网路平台客户将因此受益。该晶片设计平
台即服务模式使得我们的客户可以最快速、最具成本效益的方式提供高品质、差异化的产品。”“结合芯原和图芯的力量，将有望获取更大的成功”，图芯首席执行
官戴伟进表示，“我们的技术可帮助众多关键市场和应用在行动功率级上提供PC级性能的生动的图像体验。芯原将分享我们的愿景，即为
汽车电子、
物联网、行动
装置、消费电子和游戏客户提供卓越的技术解决方案，以满足其独特的需求。双方互补的产品和设计能力，将使合并之后的公司获得新的成长机会，并为客户、员工
和股东创造更大价值。”此次交易条款未公开。该交易尚需经过双方股东和监管机构的核准，并且必须达成特定成交条件。此次交易可望于2015年第四季完成。
关
于芯原，芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a
Service，SiPaaSTM）提供商，为包含行动上网装置、资料中心、
物联网（IoT）、穿戴式装置、智慧家居和
汽车电子等多种终端市场在内的各种
广泛应用，提供以IP为中心、平台式的晶片客制化服务和一站式端到端的
半导体设计服务。芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品品质和降低风
险。广泛且灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟
半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型网际网路平台提供
商在内的各类客户提供极具吸引力的
半导体产品替代解决方案。芯原的晶片平台包括基于可授权的ZSP®（数位讯号
处理器核心）的高清晰音讯、高清晰语音平台
和多频多模无线平台，
Hantro高画质视讯平台，穿戴式装置平台，
物联网（IoT）平台，针对语音、手势和触摸介面的混合信号自然使用者介面（NUI）平台。芯原的一站式晶
片客制化服务所涵盖的内容包括：针对一系列广泛的制程技术节点（含28nm和22nm
FD-SOI、FinFET等先进制程节点），结合自身技术解决方案和加值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级晶片（SoC）和系统级封装
（SiP）所提供的产品设计及工程服务。芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有
6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支援办事处。更多资讯请造访www.verisilicon.com。
关于图芯更小、更
快、更酷：图芯晶片技术有限公司是提供多核
GPU、计算、图层合成
处理器内核（CPC）以及向量图形IP解决方案的领导厂商，公司产品包括第一款可授权
GPU IP GC7000XS，为Android扩充包（Android® Extension
Pack，AEP）提供了相容的镶嵌和几何着色器。图芯为以Vega架构为基础的一系列Khronos™ Group
API相容标准提供最高性能和最低功耗的片上性能。公司的
GPU被整合到客户针对穿戴式装置、
物联网、智慧型手机、平板电脑、高画质电视、
汽车电子、消费
电子和其他嵌入式装置的片上系统中，这些器件在多种作业系统和软体平台上运行着成千上万的图形/计算应用。图芯是一家私人企业，总部位于美国加州圣克拉
拉，同时在中国上海和成都拥有研发中心。
