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专家观点:中国想当芯片产业龙头
2014-08-26 22:10:04
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中国有个雄心勃勃的目标,期望藉由提升其国内的
半导体
产能,在全球
智慧型手机
供应链扮演重要角色。
根据一项预测,到2020年,中国
半导体
消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国晶片业者将是中国市场主要供应商需求,其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势,在2020年让中国厂商能填补当地
半导体
需求的五成。
为了达成以上目标,中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土
半导体
公司,才能达到所需的1,500亿美元晶片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的
半导体
厂商──
海思
(HiSiliconTechnologies)以及展讯(SpreadtrumCommunications)。
中国打算透过以下的策略来扩充
半导体
供应量:
˙在2016至2020年间,投资1,000亿美元建立国内的
半导体
产业生态系统;这些资金将协助强化中国无晶圆厂晶片业者在IP与产品设计上的竞争力,同时进行工程师人才培育,确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。
˙建立晶圆厂,目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能;那些晶圆厂将支援记忆体以及非记忆体产品的制造,并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。
中国的每月百万片晶圆产能目标,不包括那些在中国制造晶片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在大连设厂的
英特尔
(Intel),以及在成都设厂的德州仪器(TI)。该目标雄心勃勃,中国则向来擅长执行大型国家计划,例如建立高速铁路系统,以及达到一年2,200万辆
汽车
的产量。
中国自制晶片锁定
智慧型手机
应用
智慧型手机
是中国建立自制晶片产能的重点应用领域。中国本土
智慧型手机
制造商包括华为(HuaweiTechnologies)、小米(Xiaomi)、联想(Lenovo)、OPPO(GuangdongOPPOMobileTelecommunications)、酷派(YulongCoolpad)、海信(HisenseElectric)、还有其他许多品牌,估计这些中国
智慧型手机
供应商出货量将在2014与2015年强劲成长。
非中国本土
智慧型手机
供应商,则包括三星、苹果(Apple)、乐金(LGElectronics)、微软(Microsoft)、索尼(Sony)、宏达电(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。其中三星是全球
智慧型手机
市场的领导厂商,不过其2014年出货量预期将低于2013年;若其产品缺乏创新功能,三星
智慧型手机
出货量可能会在2015年进一步下滑。
而中国市场预期将会对即将上市之苹果iPhone6有正面的反应;苹果手机出货量每年约在1.6亿支左右。值得注意的是,苹果每支手机取得的营收相对较高。
中国与非中国
智慧型手机
厂商出货量比例
估计在2015年,全球市场上的中国品牌
智慧型手机
出货量总计为6.43亿支,而非中国品牌
智慧型手机
出货量则为5.94亿支;这种中国本土品牌出货量超越外商品牌的现象,主要是因为中国市场庞大,以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也出现成长。
中国与非中国
智慧型手机
厂商出货量估计
中国本土品牌业者自行设计、销售
智慧型手机
,并在当地委由鸿海(HonHaiPrecision)等厂商代工生产,下一个阶段就是要让中国本土业者制造手机用晶片。目前中国晶片业者已经在生产4G数据机晶片以及应用
处理器
,手机显示器也是在中国本地生产;中国本土的电池供应商也正在扩充产能。
那些中国厂商对推动市场成长都有非常积极的态度,也愿意在当地市场投资并承担风险;这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(MotorolaMobility)与黑莓等国际品牌大不相同。目前
智慧型手机
市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌,其他战争可能也会开打,但透过有效率的规画以及整合,将为中国
半导体
带来实际的正面影响力。
整体看来,中国在维持对低成本的关注之同时,正经历往更高阶技术的转移;中国的
汽车
、基地台、伺服器等产品供应链持续增强,
LED照明
设备生产也处于高成长状态。虽然中国还需要许多努力才能达成其目标,但当地有态度坚定的创业环境、以及来自政府的强力资金支持,未来发展不可小觑。
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