在 2023 慕尼黑上海电子展,感受 Qorvo 连接时代“芯”力量

2023-07-20 07:51:55 来源:EETOP

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日惊艳亮相在国家会展中心(上海)举行的慕尼黑上海电子展(electronica China)。在 7.2 展馆 D502 展位(H7.2 D502)展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。

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此次展会,Qorvo 带来了多款精彩演示(Demo),与参观者分享了采用压力传感的 3D 触控板显示屏、智能电池管理系统(BMS)方案、经 Matter 认证的智能家居开发套件、创新的超带宽技术(UWB)应用,以及碳化硅(SiC)功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 评估板。

适用于汽车智能座舱及各类压力传感应用的3D触控

Qorvo 的 3D 触控 Demo 基于电容式触摸屏技术,相比传统电阻式触摸屏,它更加灵敏,反应更快,触摸感更为流畅,并支持多点触控。

 

Qorvo 展示了 3D 触控的几种典型应用场景:基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱 3D 显示屏,可为创新人机交互设计提供多维度输入数据;以及基于力度传感器的 3D 触控板、电动车窗开关、电动门把手和金属材质按键可以实现无缝的工业设计和多级力触发功能,适用于各种恶劣工况,显示了 Qorvo 力度传感器超卓的灵敏度特性。

支持多达 20 个电池串联的智能 BMS 方案

Qorvo 展示的智能 BMS 系统能够实时采集、处理、存储电池组运行的重要信息,并将这些信息提供给外部设备控制器,解决电池系统的运行时间、安全性和剩余使用寿命等关键问题。

 

PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器®(PAC)是业界首款 20 单元(20s)单芯片方案,功能特性优异,支持最多由 20 个电池串联电池组。两款器件采用 PAC 智能电机控制技术,集成了所有必需的模拟和电源外设与 32位 Arm® Cortex® M0 或 M4F 微控制器,可实现电池组单元平衡、监控和保护功能,适用于园艺工具、电动出行、电力仓储运输等应用。

快速实现 IoT 产品的 Matter 认证开发套件

Qorvo 展示的 IoT Dev Kit Pro 包含 QPG6105 开发板和 QPG7015M 开发板,支持 Qorvo 特色的 ConcurrentConnect TM 和 Antenna Diversity,ConcurrentConnect TM 可以同时接收 Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多协议,并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity 指的是芯片上有两个 RF 接口,可以在两个方向上接受信号,对比信号的 SNR 值,选择 SNR 值更好的天线接受剩余的信号。这个设计可以在不增加发射端 TX 发射功率的情况下,增加信号链路稳定性,进而降低重传次数,增加通讯距离。

 

QPG6105 开发套件首批通过 Matter 1.0 认证,并首批通过 Matter 1.1 测试。QPG6105 开发板上集成了丰富的接口、按键、RGB /冷/暖色灯、PIR、磁性、湿度传感器,结合 QMatter SDK,帮助开发者快速实现 Matter 灯泡、门锁、传感器等产品的开发。QPG7015M 的开发板是基于树莓派的开发套件,为网关及智能音箱应用提供快速的开发环境。Matter 给智能家居市场带来最大的变革是“交互新体验”,不同生态直接的交互以及不同通讯协议直接的交互。Qorvo 的 ConcurrentConnect TM 技术可以为 Matter 智能设备提供不同协议之间的无缝交互。例如,智能网关设备,在 WiFi 主平台上加 QPG7015M 一个芯片,就可以使用 QPG7015M 的 BLE 对 Matter 设备做配网,然后同时支持 Zigbee 设备和 Matter over Thread 设备。

为消费应用赋能的超带宽技术(UWB)

展会上,Qorvo 还展示了 UWB 在智能手机定位、汽车无钥匙进入、空间音频技术等场景应用创新。其中,QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 两套开发套件在现场展出。

QM33120WDK1 套件可以为客户提供基于 DW3110、3120、3210、3220,以及 QM33120 芯片的开发与测试工作。该套件支持 CH5 以及 CH9 两个频段,并且支持双天线 AoA 测角。并为客户提供可以支持 FiRa PHY / MAC 的 SDK,以及可以支持 Apple Nearby Interaction 的软件。客户可以采购该套件,开发精确测距、高精度 AoA 角度测量、与 Apple 手机 Near by Interaction 功能交互的应用及产品。DWM3001CDK 开发套件是基于 Qorvo 的 DWM3001CUWB 模块开发的套件。该模块集成了 DW3110UWB 芯片以及板载 PCB 天线,对于很多 Tag 标签产品来说,该模组可以大幅度降低客户的天线设计,产线测试等开发难度,并且该模组也可与 Apple 手机的 Near by Interaction 功能进行交互。该模组的 SDK 也符合 FiRa PHY / MAC规范。

除了两款开发套件外,还有 Q-TAG 样品,这是一款可以用 CR2032 纽扣电池供电的参考设计,使用 DW3210 芯片,集成板载 PCB 天线设计,nRF52833 蓝牙 SoC,3 轴加速度传感器 LISDH12TR。可以为标签设计的客户提供快速的参考设计方案。最后,这款基于 DW3110 开发的音频传输样品,可以支持 192KHz/24bit 双声道无损音频传输,超低延时的传输。

实现性价比最佳组合的第 4 代 SiC FET 系列

Qorvo 推出的第 4 代 SiC FET 产品系列扩充其 1200V 产品系列,能够灵活满足电动车总线电压提高到 800V 的工程师的需要,有助于设计师为每个设计选择最适合的SiC产品。客户还可以根据特定的热力工况和运行条件混合搭配第四代产品,以实现价格和性能的最佳组合。

据悉,Qorvo 提供额定电压为 650-1700V 的 SiC FET 产品和二极管,用于传统的开关模式功率应用,工作频率为几十到几百千赫,功率水平通常大于 1kW。这些产品面向主要增长市场,如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源

Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs,因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外,Qorvo 的 SiC FET 产品架构具有栅极驱动兼容性,因此为工程师从硅到碳化硅的过渡提供了最简单的途径。值得一提的是,Qorvo 的 SiC 技术能够在给定电流额定值下实现最小芯片尺寸的 SiC FET,从而实现 SiC 晶圆衬底的最佳利用率(即每个晶圆芯片),这是市场上产能高度受限的产品。

使产品开发更灵活的 Wi-Fi 7 FEM 评估板

Qorvo 展示的 Wi-Fi 7 FEM 评估板能够满足 Wi-Fi 7 技术规格全面升级的需求,包括与射频前端关联的 4096QAM 调变、320MHz 通道频宽等特性,简化射频元件的设计难度。

Qorvo 针对 Wi-Fi 7 提供完整的无线前端射频模组(RF FEM)和滤波器解决方案,同时兼顾低功耗与小封装的优势,可以为产品开发提供更大的空间和灵活性。其中宽带前端模块(FEM)的业界首款覆盖 5.1GHz 至 7.1GHz 频段,不仅能最大限度地提高容量,还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%。

另外,Qorvo 也同时提供 Wi-Fi 7 对应的滤波器——支持 UNII 1-3(5G频段)的 QPQ5500 以及支持 UNII 5-8(6G频段)的 QPQ5601。

本次慕尼黑上海电子展上,Qorvo 以领先的技术优势、广泛的应用领域,给业界留下深刻印象。作为时代创新的领导者,Qorvo 致力于从“芯”出发、顺势而为,用先进的产品与解决方案持续为汽车、消费、工业、物联网等各个领域赋能。面对充满生机的未来,Qorvo 也将一如既往地专注研发、聚焦创新,帮助客户以更从容的姿态迎接市场机遇!


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