射频前端疲软,美系射频巨头Qorvo砍单联电!违约费或高达1.1亿美元

2022-08-25 12:43:05 来源:EETOP

2022年下半年消费电子产品库存调整已成定局,其中4G、5G智能手机特别是Android阵营需求大打折扣,又以中低端机种受伤最深,这已经连带影响高通(Qualcomm)、联发科等手机应用处理器(AP)设计大厂营运展望。

而由于手机AP需搭配射频前端模组(RF-FEM)运作,高通倾向搭配自家RF-FEM,联发科则携手如美系RF IDM大厂Qorvo等进攻5G手机。

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据digitime报道,射频芯片产业界人士透露,由于需求前景不确定性日益加大,射频前端龙头厂商之一Qorvo正在削减联电订单量,这违反了双方此前签署的LTA合同(长期合同)。

随着手机芯片前景仍模糊,Qorvo也已经于财报中提列1.1亿美元预算,用于交付给委外晶圆代工厂的长约(LTA)违约金。

熟悉RF供应链业者认为,Qorvo支付违约金的对象是在射频绝缘上覆硅(RF-SOI)制程握有市占率大宗的联电集团,生产ˋ4G LTE、5G用天线调谐器、LNA低噪声放大器等。

此前产能紧缺时,Qorvo与联电达成了产能预留协议,根据该协议,联电将在2025年之前为4G LTE和5G智能手机天线调谐器以及低噪声放大器 (LNA) 等射频前端芯片提供足够的RF-SoI工艺产能。不过随着下游需求疲软,Qorvo无法满足合同要求,该公司在其最新季度财报中确认了与合同违约相关的损失。

熟悉RF业者坦言,事实上,美系三大RF芯片龙头包括Qorvo、Skyworks、博通(Broadcom)等,对于手机市场下半年态度也持续保守。其中,尽管Skyworks愿意以较低的获利能力夺得大宗苹果iOS装置订单,约占公司业绩约9成,但有1成为三星电子(Samsung Electronics)相关业务,Skyworks也没有释出非常正面的展望。

熟悉三五族业者坦言,QorvoSkyworksBroadcom等大厂下半年释出给台厂的订单能见度,手机领域也不乐观,一般预期库存去化最快要到年底,估计台系砷化镓晶圆代工的宏捷科、稳懋,磊芯片的全新光电等,在手机PARF元件相关业务,下半年将都比上半年衰退。

熟悉RF供应链业者说明,美系RF芯片大厂多半有in-house的三五族晶圆生产产能,不过在硅制程如RF-SOI部分大宗委外给专业硅基半导体晶圆代工厂8吋或12吋生产,Qorvo主力合作厂商为联电体系,另外Skyworks、Broadcom等则委由台积电、高塔半导体等。


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