9 月 13 日消息，芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (M
处理器龙头英特尔 （intel） 在近期发布了一段新视频，展示其先进的封装技术。期望藉由让全世界知道它可以在先进封装方面与台积电并驾齐
据UDN com报道，台积电已聘请两位行业重量级人物来探索硅光子学。此举满足了对增强数据传输速度不断增长的需求，特别是随着人工智能技术和
Hot chips的全称是A Symposium on High Performance Chips，于每年八月份在斯坦福大学举行。不同于其他行业会议以学术研究为主，HotC
2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM
全球高性能服务器厂商英业达（TPE：2356）与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，双方将共同为快速增长的电动汽车（EV
9 月 12 日消息，根据The Information报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下，整个建设规模达到了 400 亿美元
