EETOP消息，10月20日SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直
Arm公司宣布，其生态系统合作伙伴已经交付了超过2000亿颗基于其架构的芯片，这是一个巨大的但并不令人惊讶的数字，因为Arm公司控制着微控制
2021年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发
宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年10月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片
2021年10月18日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际
北京时间 10 月 19 日晚间消息，据报道，特斯拉将于北京时间周四发布 2021 年第三季度财报。分析师称，届时投资者将密切关注特斯拉在
据报道，格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日将IPO（首次公开招股）发行价区间定在每股42美元至47美元之间，寻求约250亿美元的估值。格
摩根大通今日发布报告称，受全球芯片短缺的影响，苹果公司今年第四季度的iPhone销量将低于预期。第四季度被称为圣诞购物旺季，对于包括苹果
