上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）0.162微米嵌入式 EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡
芯片成功进入量产。
这款高端的智能卡
芯片主要瞄准有着高安全，高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该
芯片采用了领先的32位低功耗安全
处理器架构，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM 存贮器，
射频电路的通讯速率达到了ISO/IEC14443标准的最高值，充分保证了各类复杂的非接触应用需求。该
芯片还融入了华虹设计最新研发的一系列安全技术，并内嵌高质量的真随机数发生器，快速的对称密码协
处理器和公钥密码 (PKI) 协
处理器能够理想地支持主流密码协议的应用。此外，华虹设计自主研究的各类先进的抗攻击技术在本
芯片中得到了大量的应用，使得
芯片能够抵御物理攻击、故障注入攻击和旁路攻击等各种极具威胁的专业攻击。高性能和高安全的完美结合为本
芯片在高端非接触智能卡应用领域创造了良好的市场前景。
该产品的开发是在华虹设计和中芯国际双方合作下完成，也是全球首家采用中芯国际0.162微米 EEPROM 工艺进行产品设计和进入量产的产品。
华虹设计设计总监季欣华表示：“华虹设计作为国内领先的智能卡
芯片供应商，一直致力于高安全，高性能的非接触式产品的研发，该款产品的顺利量产，标志着我们在该领域取得突破性成果。”
中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工艺的成功商用，标志着中芯国际在嵌入式 NVM 技术研发领域进入了一个新的里程碑，该工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升客户产品的市场竞争力,同时进一步巩固了中芯国际在嵌入式 NVM 相关市场领域的领先地位。 这项工艺将在中国巨大的现有及潜在市场中发挥重要作用，中芯国际将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在嵌入式 NVM 领域携手合作,共创双赢。”
