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标签:封装
总共有 95 条记录
部分桌面级R系列Haswell芯片 将采用BGA
封装
方式
2013-04-09 21:18:34
最新覆晶
封装
(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
2013-03-22 22:30:38
最新覆晶
封装
(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
2013-03-22 22:25:30
恩智浦发布采用LFPAK56
封装
的汽车功率MOSFET
2013-03-09 13:13:59
英飞凌推出“带线圈的模块”芯片
封装
技术
2013-02-02 22:27:21
Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70
封装
的功率MOSFET
2013-01-10 09:46:50
奥地利微电子公司推出系统级
封装
(SiP)芯片AS8515
2012-12-12 21:59:34
MEMS发展:微型
封装
是重点 产品体现集成化趋势
2012-12-10 20:05:59
Vishay推出小尺寸表面贴装
封装
集成接近传感器
2012-12-03 20:45:23
RL78/L13 Group MCU功能特性详解 采用80引脚
封装
2012-11-26 20:18:47
华为和Altera合力研发2.5D
封装
集成FPGA和内存单元
2012-11-20 20:16:03
Microsemi推出紧凑芯片级
封装
超低功耗sub-GHz无线射频芯片
2012-11-06 20:25:09
Diodes公司推出首款微型无引线DFN0603
封装
肖特基二极管
2012-10-31 23:19:05
Diodes推出首款采用了微型无引线DFN0603
封装
的肖特基二极管
2012-10-31 23:17:09
德州仪器推出QFN
封装
、更多模块设计与新软件
2012-10-30 21:51:38
Vishay推出采用PLCC-2
封装
的新款紫外线LED
2012-10-25 19:53:19
罗姆推出“VML2”
封装
快速恢复二极管
2012-05-08 21:42:02
恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”
封装
2012-05-05 14:41:58
Diodes推出采用薄型DFN2020-6
封装
的MOSFET
2012-05-02 20:38:49
LED光色
封装
技术让室内LED照明成为可能
2012-04-25 11:21:34
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