部分桌面级R系列Haswell芯片 将采用BGA封装方式

2013-04-09 21:18:34 来源:本站原创

我们已知的是,英特尔Haswell芯片的继任者Broadwell,其将会是直接焊在主板上的。而根据VR-ZONE中文网站的消息,部分指定的桌面级Haswell芯片,也将提供类似的BGA封装方式。据报道,新款R系列将包含三款型号,且面向一体式(all-in-one)系统和NUC主机。BGA封装在移动芯片上很常见,而R系列处理器与笔记本版的Haswell也有着惊人的相似之处。

VR-ZONE称,三者都将配备Intel最强大的集成显卡——HD5200。这种"GT3口味"的Haswell IGP,有望与CPU分享专用的视频内存,而这似乎是在传统的桌面系统级Haswell芯片上看不到的(插槽式)。

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三颗处理器将使用 GT3 with On Package Cache Memory,也就是 Intel HD Grphics HD 5200,比 Core i7-4770K 的 Intel HD Graphics 4600 高。至于时钟频率部分,Core i7-4770R 为 3.20GHz(Turbo 为 3.9GHz)、Core i7-4670R 为 3.0GHz(Turbo 为 3.70GHz) 以及 Core i5-4570R 的 2.70GHz(Turbo 为 3.2GHz),三颗处理器的 TDP 皆为 65W。

目前推测这系列处理器将在 AIO 上被采用,而部分 N.U.C 或许也会使用,但对于这个部分,我们手中并没有太多的资料可提供参考。

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