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2023年7月13日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embed
2023年7月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67
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嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布,目前已全面支持英飞凌(Infineon)的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。I
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装