11 月 6 日晚间，在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相。
据介绍，天玑 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架构。该架构包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个Cortex-A720大核，主频为2.0GHz，8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿晶体管，联发科表示，全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。联发科表示，相比天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40% ，同性能下能耗下降 33%。
