本文由EETOP编译整理自pcgamer
有关苹果公司最新 iPhone 的报道铺天盖地，其中 USB-C 的添加占据了大部分头条新闻。此外还有就是这款手机的新图形处理能力，光线追踪和升频技术的加入使其功能设置颇具 Nvidia 风格。
iPhone 15 Pro 是全球首款采用台积电全新 3nm 芯片的设备，而这种芯片几乎肯定会用于 AMD 和 Nvidia 的下一代 GPU。如果从 A17 Pro 芯片的情况来看，台积电的新 N3 节点并不乐观。
首先，A17 Pro 的晶体管数量与前代 A16 Bionic 相比提升不大。它的晶体管数量为 190 亿个，而 A16 的晶体管数量为 160 亿个。
好吧，也许苹果公司这次并不想在晶体管数量上推陈出新，而是想控制成本。但晶体管数量的适度增加意味着 CPU 内核数量没有变化。A17 Pro 和 A16 一样，拥有两个性能核心和四个效率核心。
此外，苹果仅声称新CPU仅提高了10%的性能。这对于全新生产节点上的SoC来说实在令人失望。更重要的是，，这10%的增加包括了包括台积电 N3 芯片的优点，也包括苹果所说的具有更宽解码和执行单元的修订内核的优点。
全新的节点和改进的核心在某种程度上只增加了 10% 的性能。
台积电自己表示，仅 N3 芯片的性能就应该提高 10%。因此，您确实会认为新节点加上修改后的核心总数总计将超过 10%。
然后是电源效率。通常，您会期望新节点在相同性能的情况下提供更低的功耗。
尽管如此，苹果并没有声称其电池续航时间比即将推出的 iPhone 14 Pro 有所提高。15 Pro 的电池续航时间与之前完全相同。
总而言之，很难看出新 3nm 芯片的优势在哪里。新 SoC 的晶体管数量并没有大幅增加。它并没有带来重大的性能提升。而且效率似乎也没有提高多少。
在台积电 N3 节点到来之前，我们无法确定它会给 PC 组件（最重要的是 AMD 和 Nvidia 的 GPU）带来什么好处。最早，第一批采用台积电 N3 芯片的显卡至少要到 2024 年下半年才会上市。但如果以苹果 A17 Pro SoC 为例，现在看起来N3工艺并不乐观。
