英特尔与联发科公司昨（25）日抛出震撼弹，双方宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔晶圆代工服务（IFS）的Intel16技术（这个技术虽名为16，但其实等于台积电的22纳米），为智能终端产品制造多种芯片。两大企业的结盟，对联发科原代工大厂台积电造成什么冲击？对晶圆代工版图又会带来那些变数？相当值得探究。
根据双方公布的合作内容，可以推敲出这个合作案的主要内容。根据英特尔的新闻稿，联发科目前每年驱动超过20亿台智能终端设备，未来要交付下一波10亿个跨多元应用的连网设备时，IFS是联发科进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴，英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源，可以帮到联发科大忙。至于联发科所指的合作产品「智能终端」，应用范围则包括智能家庭、物联网、WiFi等领域的成熟制程芯片。而这个「智能终端」产品，若再仔细深入研究，很可能就是双方合作的关键重点。一位资深产业界人士指出，许多人把英特尔、联发科这个合作重点，摆在22纳米成熟制程技术上面，但这可能不是最大重点，关键的因素，应该是在IP的合作。这位人士推敲，双方的合作可能是，英特尔提供X86架构CPU的IP，让联发科使用在智能终端产品上，但这些应用产品，又不会冲击到目前英特尔的核心产品如PC、服务器等，而是朝向更物联网导向、更轻薄短小的终端产品去延伸。为何这个合作案重点在X86的IP？最主要是英特尔是产品公司，拥有最强的IP，这个优势不只台积电没有，拥有IC设计能力的三星也没有。至于联发科原本主力产品使用的IP，都是以ARM 为基础去延伸发展的，例如4G、5G手机芯片，或类PC的chromebook芯片都是，而亚马逊Alexa或Google Home等语音助理产品，用到的是更简单的RISC架构，以ARM或RISC-V来做IP基础就可以了。因此对联发科来说，要从过去的ARM基础，跨到目前全世界安装数量庞大的PC及服务器等X86 IP市场，别无他途，就只能找英特尔或AMD，但AMD目前已经将制造部门切割成格芯（GlobalFoundry），两家公司都独立营运，AMD没必要帮忙格芯。而英特尔目前的IFS还在公司里面，或许英特尔CEO基尔辛格想利用产品部门的优势，做为挖角联发科这个大客户的重要利器，先帮IFS拉拢到一家大客户，因此采取这个策略。至于未来联发科要延伸出来的应用，很可能不是目前大家可以想像得到的产品，例如不会是手机，也不会是Chromebook或Alexa等，可能更像是目前还不普及的物联网应用，例如点菜机、kiosk（自助服务机），到各种金融、工业、商业等领域的终端屏等新应用。有趣的是，联发科会和英特尔合作，这是过去从来想像不到的事。早在1997年蔡明介创办联发科时，当时他在选择产品线，就是考虑要尽量远离英特尔CPU的产品，因为当时英特尔如日当中，在PC产品太强大了，联发科这种小公司根本无法与其竞争，所以联发科最初选择光碟机市场，正是因为这个产品离CPU最远，可以说是电脑最周边且最独立的产品。后来，联发科在DVD建立龙头地位后，继续朝手机发展，这一块也是英特尔做不好的部分，如今联发科又在4G、5G智能手机与高通可以相抗衡，已经进阶到有能力与英特尔谈合作了。而且，现阶段正是英特尔要积极发展晶圆代工业务的时候，联发科利用这个机会，一方面给英特尔订单，但另一方面则谈到可以使用英特尔X86的IP，算是很厉害的一个策略。当然，从制程技术来看，双方的合作也是有些道理的。主要原因是，英特尔在10纳米以前并没有输给台积电太多，而且，双方合作的此项Intel16制程，可能也是台积电缺乏的部分。根据熟悉制程技术的业界人士指出，台积电曾经有帮客户特别打造一个N22制程，是从N28微缩改良而来，成本比N20低很多，当时联发科就是最主要的客户。而联发科这次选择的Intel 22FFL，是英特尔在22纳米推出的最新改进制程，虽然不是用FinFet制程，但有FinFet比较便宜的好处，也有极低功耗的优势，而且在效能上似乎和Intel 14接近，可以说是平价版的Intel 14。另外，原本台积电提供的N22是传统的平面晶体管（planar）架构，功耗上应该会比不上FinFet架构。联发科如今要切入智能终端，需要极低功耗及RF用途，又要便宜的制程，可能Intel 22FFL会是好选择。因此，总结来看，此次合作重心Intel 16的特殊制程，对联发科未来的智能终端产品线是有发展利基的，这部分可能是台积电缺乏的一块，毕竟在10纳米之前，英特尔并没有输给台积电，甚至有些制程技术还赢过台积电。所以，这次双方在某些产品导向上的策略合作，是因为该制程不是台积的主流领域，但在英特尔则是相当成熟，联发科在评估后，觉得对未来要发展的智能终端产品线有助益，因此选择合作。当然，英特尔与联发科这个合作案，英特尔是以本身在产品上的优势，把IP拿来给代工客户使用，这是台积电及三星等竞争对手没有的。但是，英特尔当然也要很小心，当IP拿出来给别人用，一定要跟英特尔原来的产品事业没有冲突，不然对他来说不只没有好处，说不定还养出一个竞争对手。至于对联发科来说，这个合作案是否会变成背叛台积电？我相信，联发科董事长蔡明介及执行长蔡力行，一定要非常小心处理这件事，尤其是蔡力行又找了在台积电退休的老同事蔡能贤来担任联发科的资深副总，一定会很清楚地传达与老东家的合作关系。我想，联发科必须跟台积电好好解释并清楚界定，现在联发科占最大比重的智能手机芯片，一定还是会留在台积电做代工，新产品线才会拿到英特尔去做，这个疑虑一定要跟台积电说清楚，不然一定会影响到日后双方的互信，还有未来台积电对联发科的支持。当然，这次的合作，也把晶圆代工的战争，再度升级到IP之战了。这个由全球半导体龙头英特尔掀起的战争，打破了先进与传统制程技术的分野，尤其是16纳米这种其他对手如联电、中芯及格芯等都会做的技术，再加上IP的加值，就把其他对手都比下去，这也是为何昨天的美股，台积电跌幅只有0.02%，但联电跌幅却达2.97%的可能原因。最后再做个总结，在联发科与英特尔合作案宣布后，有些评论导向是地缘政治发酵的关系，甚至还有人说这是联发科借此来向美方「输诚」，我认为这实在是有点扯得太远了。我认为，这个合作案，其实是联发科要进一步发展智能终端市场，一个相当重要的策略。联发科目前居全球第四大IC设计公司，也是前几家大厂中唯一的亚洲企业，过去营运比重最大在中国市场。但目前看来联发科正在发展建立在欧美市场新的发展策略，因此透过与英特尔的晶圆代工合作，在英特尔并购高塔后，除了美国有工厂，在欧洲的爱尔兰、以色列及德国等地都有工厂，都可以给联发科朝更大范围的市场去发展，这是联发科想摆脱亚洲企业，成为一家具备全球营运能力企业的重要一步。
