大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案

2021-05-20 13:39:12 来源:大联大世平集团
2021年5月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。
 
ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段,可以帮助驾驶员避免碰撞,从而大幅减少交通事故,近年来备受关注。目前,较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统(FCW)与车道偏移系统(LDW),它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移,以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟,仅能针对特定的物件进行测绘,限制了其应用范围。
 
由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案,可显著提高物体识别率以及识别种类,从而进一步完善ADAS领域的相关应用。
 

图示1-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案的展示板图
 
双目立体视觉即通过双目的概念建立物体深度的新维度,并配合光学焦距设计,可使物体的距离识别更加精确。该项技术可应用于前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等。
 
本方案主要针对前车侦测与分辨,系统通过专属的双目立体视觉算法建立三维空间,当两颗镜头捕捉到影像后,根据视差值进行算法流程分析,即可计算出车辆距离(视差值越大距离越近,反之则越远)。
 


图示2-双目立体视觉侦测视差原理示意图
 
本方案的主平台来自NXP的第二代视觉处理器系列产品S32V234,可支持计算密集型的图像处理应用。传感器采用了Sony IMX224,在道路实测中可达到50米的侦测距离。同时借助S32V234 APEX视觉加速器所量身打造的NXP eIQ Auto套件与深度学习框架,也进一步提升了分辨率与检测速度。经实测显示,该方案的执行速度可达到每秒27帧(27 FPS)。
 
此外,本套方案还提供了一套Sky Eye双目立体视觉ADAS产品开发原型与技术资源,可令开发者快速上手应用,缩短开发周期并专注于算法开发,以设计出高水平的ADAS产品。
 

图示3-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案方块图
 
核心技术优势:

  • 增加深度维度,可识别物体多,应用前景广阔;
  • 镜头相聚30cm扩大视差效果,可侦测更远车辆(50米);
  • 周边配置齐全:多媒体界面(HDMI)、以太网、异步收发传输器(UART)接口;
  • 物体识别速度快,准确度高;
  • 可快速上手深度学习套件。
 
方案规格:

  • 芯片MPU规格(NXP S32V234):
  • 搭配4颗Quad Cortex-A53高效能处理器,最高主频为1GHz;
  • 搭配ISP图形处理器、APEX视觉加速器、GPU图形加速器等核心;
  • ISP图形处理器提供HDR、色彩转换、白平衡、自动曝光等技术;
  • APEX视觉加速器由64个小型运算器组成,可提高约8倍运算性能;
  • GPU图形加速器(GC3000),运算速度高达800 MHz。
  • 提供4MB内部内存与DDR3/DDR3L/LPDDR2外部内存;
  • 提供H.264影像解码与编码技术(8-12bit);
  • 提供SD card、Ethernet等周边接口;
  • 符合车用安全规范ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL的要求。
 
  • 镜头模组Camera Module规格(Sony IMX224):
  • 提供最高分辨率为1280(H)x960(V)共123万像素;
  • 提供最大祯数率120 frame/s;
  • 提供10 and 12 bit数位类比转换器;
  • 提供低光源时良好的高分辨率彩色图像;
  • 符合AEC-Q100 2级。
 
  • 外部内存External Memory DDR3规格(MT41K256M16TW-107):
  • 最高运行时脉为 933 MHz ;
  • 储存容量为512 Byte ;
  • 操作电压为1.283至1.45 V ;
  • 操作温度为0至95度。
 
  • 电源管理集成电路PMIC(PF8100/PF8200)规格:
  • 提供7个高效能降压转换器;
  • 提供4个线性稳压器;
  • 提供监视器监控机制;
  • 符合ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL-B的要求。
 
  • 低静态电流同步降压控制器DCDC规格(NCV881930):
  • 工作频率为410 KHz,具有同步功能;
  • 提供稳定的工作电流30μA;
  • 提供热关断(TSD)机制;
  • 符合AEC-Q100与PPAP标准。
 
 
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大
从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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