作为全球首款采用台积电6nm工艺的芯片，天玑1200 CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，1+3架构与高通888不同的是超大核(极致性能核)并没有采用X1核心，而是采用了具有更低功耗但主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78。以及另外3个主频稍低的（2.6Ghz）的Cortex-A78性能核。4个小核，继续采用2.0GHz的A55。总体性能较上代提升22%，能效提升25%。可明显提升各类APP下载、安装、冷启动的应用速度，并有效平衡了性能和功耗。联发科还表示，天玑1200 的照片和摄影品质，优于iPhone12。
同时，天玑1200搭配九核超频版Arm Mali-G77 GPU和六核独立AI处理器MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台综合性能大幅提升!
联发科来势汹汹，天玑1200 锁定高通去年底发布的旗舰晶片「骁龙888」（Snapdragon 888）。两款处理器除了大核架构以及GPU不同外，关于5G的支持也有较大差别，骁龙888 同时支持sub-6 和毫米波频段，已获得小米11 和三星Galaxy S21 搭载。联发科的新处理器只支持sub-6 频段，使用市场范围小于888。不过除了美国外，中国和欧洲市场广泛采用sub-6 频段，所以市场也够大。
联发科和高通竞争火热，专家认为5G 芯片是决胜关键。Counterpoint 分析师Ankit Malhotra 表示：「展望未来，我们估计联发科和高通的差距仍会非常接近。双方将在所有价格带展开激战，5G 芯片可能会决定谁是赢家。未来一年5G芯片销售预料会成长逾100%」。
Counterpoint Research2020 年12 月25 日数据指出，第三季联发科在全球AP 市场上拿下高达31%的市占率（较去年同期扬升5 个百分点）、首度超越高通跃居龙头。Counterpoint 指出，「联发科在低端（100~250 美元）智能手机市场以及在中国、印度、中南美等市场呈现成长，成功成为最大的智能手机芯片组供应商。
