根据最新介绍，飞腾面向数据中心的下一代CPU将采用全新的FTC860核心，基于ARMv8.2+指令集架构，最多可提供128个核心，不过改为支持2-4路并行，单系统核心还是最多512个核心。
新架构将集成私有二级缓存、最多64MB三级缓存，内存支持升级到DDR5，并拓展到16个通道，支持内存校验纠错，还有最多64路PCIe 5.0，安全方面支持PSPA 1.0架构。
性能方面，单核性能可提升50％，SpecCPU2006成绩超过25分，计算性能提升1倍以上，SpecCPU2006成绩超过1000分，内存性能提升60％以上，I/O性能提升多达15倍。
针对未来，飞腾会介绍了新的柔性体系架构理念，包括兼顾性能与功耗的大小核设计、涵盖大多数常用接口的高集成SoC、适配多场景应用的差异化配置。
嵌入式方面，飞腾规划了全新的腾珑E系列，计划2021年第二季度首发腾珑E2000系列，14nm工艺，支持PSPA 1.0，2022年第三季度再发布腾珑E3000系列，14nm，集成丰富I/O接口，支持PSPA 2.0。
根据本次大会上公布的信息，腾珑系列将提供三种不同规格：最高端的为四核心，包括两个FTC663、两个FTC310核心，主频1.5-2.0GHz，典型功耗6W。
主流的为双核心，两个FTC-310内核，主频1.5GHz，典型功耗3W。
最低的则是单核心，一个FTC-310内核，主频1.0GHz，典型功耗1.5W。
腾珑系列可满足多种嵌入式场景需求，比如发电、输电、轨道交通、PLC、云终端、工业控制等等。
同时，针对未来处理器发展，飞腾也在进行各种前瞻性研究和投入，其一是异构处理器，集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能处理单元)、内存、通讯等不同模块，通过更灵活的架构设计，可以进一步优化良率、成本，提供更丰富的产品形态、商业模式。
其二是硅基光通信与光计算，包括多路光通信、片上光通网络、硅光AI加速器、光子器件/电路与芯片。
其三是量子计算，包括电子CMOS兼容器件、隧道电子/自旋子/铁电/低温超导器件、芯片级实现/工艺与系统方法学、与传统计算平台的互操作和协同。
综合整理自：快科技、EETOP等
