英特尔首款3D封装10纳米CPU芯片级拆解

2020-03-17 13:08:35 EETOP

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Lakefield是英特尔基于Foveros技术的首款3D堆叠芯片。裸片（Die)面积为82mm²。

最近国外媒体放出了该芯片的裸片（Die)拆解图片：

（图片来源：Imgur）

根据图像信息，Lakefield芯片的面积为82mm²，与双核14nm Broadwell-Y芯片一样大。中间的绿色区域是Tremont群集，面积为5.1平方毫米，而其底部中央的黑色区域则是Sunny Cove核心。右侧的GPU占据了约40％的芯片面积。

据去年英特尔对Lakefield、Foveros及其混合架构的介绍，总封装尺寸仅为为12mm x 12mm。如此小的封装尺寸归因于采用英特尔Foveros技术的3D堆叠：封装内采用的是22FFL的基板芯片，该芯片通过Foveros有源插入技术与10nm计算芯片连接。计算芯片包含一个Sunny Cove内核和四个Atom Tremont corex。芯片上方还有采用PoP（层叠封装）封装的DRAM。

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关键词：英特尔 CPU