2月9日消息，目前手机芯片之战竞争非常的激烈，之前高通下一代旗舰处理器骁龙835芯片亮相，采用三星的10nm最新工艺。现在有最新消息，华为麒麟新一代970芯片目前已投片，采用台积电10nm工艺，明年第一季度开始量产，华为P10将成为麒麟970的首发机型。
据消息了解，目前10nm工艺生产的手机芯片是由台积电代工的，众所周知，在手机芯片的代工上，三星和台积电的竞争一向很激烈。台积电已经独得苹果A11处理器大单，预计明年上半年开始试产。不过，台积电10nm主力客户不仅有苹果，还包括联发科、华为海思，其中华为麒麟新一代芯片目前已投片，预计将在明年第1季开始量产。据可靠消息证实了该处理器，这款麒麟芯片应该就是麒麟970处理器。
最后，华为将在明年Q1开始推出P系列旗舰手机，同时赶上麒麟970处理器的量产期，正符合华为P10成为搭载麒麟970的首发机型，又要刷新处理器新排行了，拭目以待。
