苹果（Apple Inc.）的 IC 设计能力优异，成果有目共睹，自 2008 年购并 P.A. Semiconductor 后就转型为移动应用处理器设计商。苹果之前的 A8、A8X 处理器率先采用了台积电 20 纳米制程技术，A9 也成为第一个导入台积电 16 纳米 FinFET Plus 制程的芯片，技术领先竞争对手。不过，在谈到下一个世代的处理器时，苹果恐怕会落后联发科与高通（Qauclomm Inc.）。
Motley Fool 科技专栏作家 Ashraf Eassa 4 日发布专文指出，台积电已公开表示，10 纳米制程技术会从 2017 年第二季起至 2018 年带来大量收入，这代表台积电将在 Q2 底（也就是 6 月份）认列矽晶圆营收，也意味着晶圆应该会在 3 个月前投产。
联发科预定 2017 年发布的旗舰处理器“Helio X30”也将采用 10 纳米制程技术；由于 Helio X20、X25 分别是在今年 Q1、Q2 问世，因此合理推测 X30 的上市时间点会落在明年的 Q1 或 Q2。高通次世代旗舰处理器“骁龙（Snapdragon）830”也使用 10 纳米制程（由三星代工），预定明年初亮相。
Eassa 认为，就算苹果的处理器架构很优秀，采用 16 纳米 FinFET+ 制程的 A10 或许能跟高通、联发科的 10 纳米芯片一较高下，但联发科与高通毕竟还是能在 10 纳米芯片加入更多功能、整体表现会优于 14 / 16 纳米 FinFET+ 技术。
Eassa 警告，高通、联发科的 10 纳米芯片主要都是供应与 iPhone 竞争的高端智能手机，苹果或许会面临芯片省电效率、爆发潜力和运算效能落后他人的风险。处理器转换最新制程的进度落后对手 4-5 个月，对目前在面板技术、相机品质都不如他人，还急需拉高 iPhone 人气的苹果来说，恐怕不是什么好消息。
