雷军在现场
7月23日下午，大唐电信旗下联芯科技在京对外公布了近期成绩及未来发展路径。联芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成绩。
在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。
据了解，在此之前高通、MTK基于28nm 4G芯片已推出，今年四月，展讯也推出了相关芯片。腾讯科技从内部渠道获悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的终端产品出货将超过1000万部。
联芯科技总经理钱国良会上表示，“4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构……LC1860多项优异特性被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100万部。”
LC1860发布于去年第三季度，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模(电信再次悲剧)，具备“4G+28nm”的特性，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。
值得注意的是，小米科技董事长兼CEO雷军也出席了本次会议。对于LC1860，雷军给予了非常高的评价：“LC1860的高性价比特性，帮助小米取得了在普及型手机市场的成功，它为红米2A带来的高性价比正是小米获得市场认可的关键之处。”雷军还透露，截止目前，红米2A出货超过500万部。
去年11月，小米旗下松果科技就与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
之后，小米公司推出入门级低端智能机"红米2A"，售价599元。红米2A采用大唐电信旗下联芯科技领先的LTE 智能手机平台LC1860，这也是小米公司首次发布基于国产自主芯片的首款4G智能机。
众所周知，小米与联芯成立合资公司目的并不仅仅是让旗下手机产品采用联芯的处理器，其最终目的还是想和华为一样打造属于自己的手机处理器，摆脱高通和联发科等芯片原厂的限制。当然这还需要一段比较长的时间。所以小米在未来很有可能会让联芯科技为自己定制一些处理器。至于此方面的细节双方会上没有透露。
不过，腾讯科技从内部人士了解到，松果科技近半年在联芯科技相关技术的支持下，正在积极研发小米自己的芯片，预计很快会推出。
除小米外，LC1860也获得了另一互联网巨头的青睐。据其介绍，联芯科技与阿里云OS合作的项目今年上半年已实现量产。该项目由联芯、阿里、优思三方共同合作来打造一套可供中小手机厂商开发的公版设计，其中优思负责硬件PCB公版，阿里将云OS操作系统移植到联芯LC 1860平台上，以此来帮助中小手机厂商快速推出产品。
此外，基于阿里云OS，联芯与阿里在共同推进开拓信息安全市场，目前跟公安系统研究所的合作项目已在进行中。
联芯表示，4G的黄金期至少可以延续到2020年，LC1860的生命力也很顽强，预计未来4-5年都能继续征战，而且预计到今年底相关设备出货量就能超过1000万部。
即便如此，联芯也准备了很多后招，大唐电信旗下的联芯科技今天举办产品沟通会，除了进一步宣传LC1860，还公布了一份激动人心的未来路线图:
1、2015年底2016年初，推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五模
2、2016年，高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不过工艺还是28nm
3、2017年，高端再发64位八核，工艺改用三星14nm FinFET，基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频＋基带SoC，28nm工艺，支持LTE并整合WCN。
独立基带方面也会不断演进，从现在的40nm LTE Cat.4，到2016年的28nm LTE Cat.10，2017年甚至还规划了14nm FinFET工艺的5G基带
中国半导体协会执行副理事长徐小田会上表示：“中芯国际14nm量产技术的研发将更进一步推动国产芯片14nm的发展，同时也为未来5G市场争夺埋下伏笔。”
