产业界的大数据处理、平板电脑等移动应用愈发重要，对于微
处理器的高性能化和低功耗化的要求也节节攀升。而另一方面，单纯依靠微细化提高性能、降低功耗已经变得困难，从电路到软件，再到封装，
处理器行业正在通过汇集多方技术，着手解决这个问题。
处理器高性能化的方向之一是提高时钟频率。原因是在需要优化计算等复杂处理的用途中，因为并行度较低，多核并行处理有时效果不佳。而提高时钟频率存在的问题，则是耗电和对PVT变化的抗扰性变差。
作为解决这一问题的技术，美国IBM公司发布了基于共振电路技术的大规模全局时钟网络技术（演讲序号C23-5）。在共振时钟电路中，配置与时钟网络的寄
生电容并联的电感器，构成共振电路。此时，配合共振电路的振动，通过利用时钟脉冲提高时钟的电位，可以减少时钟供给系统的功率。
提高能源效率需要高Q值的LC电路，这在过去需要使用大面积的电感器。而此次发表的成果通过采用双层电感器，以较小的面积，实现了高Q值。而且通过采用可编程延迟电路，提高了抗扰性。
该公司的“IBM z13”微
处理器采用17层金属布线的22nm工艺high-k CMOS SOI技术。集成了8个
处理器内核和40亿个晶体管。在
5G～5.
5GHz的频域，最终阶段时钟网格的功率，比不使用共振时降低了50％。
英特尔发布移动用14nm工艺
处理器 美国
英特尔公司发布了移动设备用
处理器“第5代酷睿M
处理器（代码：Broadwell）”的低功耗化技术。从处理技术到软件，通过综合改进，图形性能最大提高60％，
芯片的总功耗（TDP）降低到了过去的40％。
14nm三栅工艺技术实现了面向移动用途的优化。除寄生电容减少25％外，还使工作电压降低10％，晶体管性能提高了10～15％。漏电流减少50％，面积减少了49％。
配备能够实现更好的Droop控制的完全集成型稳压器和线性稳压器（LVR）。配合其他降低功耗的方法，与过去相比，大幅降低了工作功耗和待机功耗。
借助Broadwell首次采用的三维电感器技术，封装的厚度缩小30％，提高了低负载时的效率。通过重新分割SoC的输入输出、重新设计DDR系统，输
入输出功率降低了30％。在多种闲置模式下，通过关闭SoC
芯片的各部分，使待机功耗降低了60％。借助使用新软件的协同优化方法，实现占空比控制和动态
显示器支持，改善了图形及显示器子系统的能源效率。
