三星电子系统IC部门以系统单芯片(System on Chip；SoC)、大规模集成电路(Large Scale Integration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应移动应用处理器(Application Processor；AP)，除搭载于三星品牌移动设备外，亦对外贩卖给大陆等地区移动设备业者。
2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核 行动AP，2014年三星移动AP事业不仅计划导入20奈米制程，亦将发展ARM架构与其自有架构的64位核心，并供应结合移动AP与网通芯片的SoC。
三星的LSI事业主要供应CMOS影像感测IC(CMOS Image Sensor；CIS)、显示器驱动IC(Display Driver IC；DDI)及智能卡IC等产品，为提升CIS分辨率，持续缩小画素间距，以增加画素数量，2014年三星更计划运用可消除入射光损耗的背面照度 (Back-Side Illumination；BSI)技术，并搭配可降低BSI相邻画素间干扰的ISOCELL技术，将其移动设备用CIS最高分辨率自现行1,300万画 素提升至1,600万画素。
晶圆代工事业则以先进制程、产能及硅智财(Intellectual Property；IP)为主要诉求，2014年不仅将持续开发3D封装Widcon技术、14奈米鳍式场效晶体管(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)及其以下先进制程，更将发展有利增加晶圆代工厂弹性的Foundry 2.0营运模式。
DIGITIMES Research研究发现，2013年三星系统IC事业部新增电源管理IC(Power Management IC；PMIC)与网通芯片等产品线，显示渐朝齐备移动设备相关芯片产品线发展，以因应该市场对移动通信应用需求增加，此亦凸显三星积极强化其内制移动设 备相关芯片能力的企图心。
