LAPIS推出以低功耗综合管理智能手机传感器群的超小型MCU

2012-02-24 21:44:48 来源:本站原创
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近, 在手机中智能手机所占的比率日益增加,而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群,导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况,将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离,通过低功耗微控制器进行控制,减轻了主处理器的负载,从而实现了电 池的长时间驱动。另外,利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性,通过与无线通信的组合,亦适用于传感器网络模块等应用。

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“ML610Q792”搭载了独创的高性能8bitRISC CPU内核(U8)和16bit乘除运算用协处理器,不仅同时具备连接传感器群用的接口和连接主芯片组用的接口,而且采用LAPIS Semiconductor的封装技术——WL-CSP注1,实现了3.1mm×3.0mm的封装尺寸。此外,还提供搭载了各种传感器的开发板以及包含客 户方面组装时所需的各种驱动器和日志工具、计步器、热量计算的示例源代码的软件开发工具包(SDK)注2。

罗姆集团的未来发展战略之一是“传感器相关事业”。罗姆很早以前便开发出了接近传感器、照度传感器、霍尔IC、温度传感器、触摸传感器、CIGS图 像传感器、UV传感器、脉搏传感器等多种领域的传感器。而且,通过将加速度传感器、陀螺仪传感器的领军企业Kionix纳入罗姆集团,罗姆在元器件厂家 中,具备了引以为豪的丰富的顶级传感器阵容。LAPIS Semiconductor将如此丰富的传感器阵容与低功耗微控制器配套供应,不断为客户提供更具便利性、附加价值更高的解决方案。

【传感器控制用低功耗微控制器“ML610Q792”的特点】
・ 特点
- 综合控制智能手机中的各种传感器
  ・提供传感器的示例驱动/固件
  ・将传感器群从主处理器分离,使系统整体耗电量更低
- 搭载LAPIS Semiconductor独创的高性能8bitRISC内核
- 耗电量更低
 ・ Halt模式时,实现0.6μA以下的耗电量
- 内置64KB Flash ROM
 ・支持板上写入
- 封装:48引脚WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm)
- 计划2012年4月开始量产出货
样品价格(参考):300日元(不含税)

【软件开发工具包(SDK)的特点】
・ 特点
- 开发板上预先搭载了各种推荐传感器
- 未来还计划增加可适用的传感器
- 提供各传感器的驱动/固件,包括日志工具、计步器、活动量计、
状态检测(识别步行、跑步、交通工具)的示例程序
- 用开发板单体亦可运行程序
- 经由uEASE注3,连接到程序开发支持系统,即可执行片上调试
- 计划支持AndroidTM驱动器(计划中)
- 2012年4月开始出货
参考价格:70,000日元(不含税)

【应用领域】
・ 智能手机
・ 平板终端
・ 传感器网络
・ 玩具(运动传感控制)

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