据媒体报导，市场传出，才刚刚发布首颗手机芯片- “澎湃S1” 的小米旗下手机芯片厂商松果，已在台积电以 16 纳米制程下，开始生产下一代内含 8 核心的芯片- “澎湃S2”。目前，该新款芯片的样品已经完成，预定 2017 年第 3 季开始进入量产，而在第 4 季搭载于小米的手机上正式问世。
报导指出，“澎湃S2” 的产品设计比第一代芯片 “澎湃S1” 更加符合市场需求。尤其，采用台积电的 14 纳米制程生产，将比前一代的 “澎湃S1 芯片更加省电。而随着 “澎湃S2” 的准备就绪，预计将能将有效地提升代工厂台积电的产能利用率和出货量。不过，也因此 “几家欢乐几家愁”，最后可能排挤到小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。
报导中进一步指出，近年来，为了提高产品的差异化，小米就有计划跟进随苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步，投入手机芯片自制的工作。于是在 2014 年成立旗下的芯片设计厂松果开始，就由与联芯联手，由其所提供的 “SDR1860” 平台技术授权合作，设计自家的芯片产品。
小米于 2017 年 2 月底正式对外发布，第一颗由松果所自行研发的手机芯片 “澎湃S1”。该款芯片使用的是台积电 28 纳米的制程，内 建8 核心，虽然与时下推出了同等规格芯片性能差不多。不过，却因为制程的采用较旧式的 28 纳米制程，使得许多消费者质疑，小米的技术仍旧落后高通与联发科等手机芯片大厂一段时间。如今，“澎湃S2” 的积极推出，则是象征小米准备在手机芯片上加速追赶。
不过，分析师指出，小米积极在手机芯片上的发展，除了效法华为的模式，做出差异化的产品之外，更重要的是恐怕是要借此回头砍芯片供应商的价格。这对包括联发科或高通来说，不但挤压了其采购量，售价还可能因此降低，这恐怕将不会是个好的讯息。
