北京，19年3月12日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心（北京）举行。组委会今日公布了EDI CON CHINA创新产品奖入围名单。

此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日（星期二）在EDI CON CHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标志，可以陈列于其在EDI CON CHINA 2019的展台上。

《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑选择了15项入围产品。参赛产品根据创新性进行评判，包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。参赛产品按5个类别评选：测试测量；软件/EDA；半导体；组件、线缆和连接器；材料、电路板和封装。

EDI CON CHINA组委会向开发这些令人瞩目的产品的工程师和企业致敬并表示祝贺！

EDI CON China 2019创新产品奖入围名单：

组件、线缆和连接器

· 锁相振荡器，稜研科技

· Ka波段双极化扼流圈喇叭天线，SAGE Millimeter

· 1.0mm垂直发射电路板连接器，Southwest Microwave

软件/EDA

· HFSS R19.2，ANSYS Inc.

· 网络综合向导，National Instruments/AWR

· 电路板传输线设计系统，Polar Instruments (China) Ltd.

半导体

· EV12AQ600模数转换器，Teledyne e2V

· ADRV9009射频收发器，Analog Devices

· 支持3GPP标准的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave

测试测量

· 70-87GHz手持微波频谱分析仪，虹科

· BBox 5G波束赋形解决方案，稜研科技

· 高精度MIMO幅相控制矩阵，伟博电讯

材料、PCB和封装

· 薄的RO4000®和新的铜箔型层压板材料，Rogers Corporation

· DE705射频前端开发平台，Richardson RFPD

· 毫米波波塑料QFN封装，稳懋半导体

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