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我国首款云端智能芯片在沪发布
2018-05-04 15:43:49
未知
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5月3日,中国科学院在上海发布了我国首款云端
人工智能
芯片
——寒武纪MLU100。这一面向
人工智能
领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心
芯片
,可支持各类
深度学习
和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
与传统的终端
芯片
相比,云端智能
芯片
规模更大,结构更复杂,运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍,寒武纪MLU100云端
人工智能
芯片
采用寒武纪最新的MLUv01架构和
TSMC
16nm的先进工艺,可工作在平衡模式和高性能模式下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。该
芯片
可支持各类
深度学习
和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下(如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量)的云端智能处理需求。
基于MLU100
芯片
的几种应用方案也于今日同步亮相。联想集团推出搭载MLU100智能处理卡的云端智能服务器SR650,它打破了37项服务器基准
测试
的世界记录。中科曙光推出“PHANERON”服务器产品及
人工智能
管理平台Sothis
AI
。科大讯飞公司则与寒武纪
芯片
深度合作,将寒武纪智能
处理器
应用于语音智能处理,据
测试
,其能耗效率领先竞争对手的云端
GPU
方案5倍以上。
据了解,
人工智能
芯片
模仿了人脑神经网络结构,一条指令即可完成一组神经元的处理。这一计算模式在做识别图像等智能处理时,效率比传统
芯片
高几百倍。目前,
人工智能
芯片
已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能
芯片
的问世,也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。
寒武纪科技是由中科院计算所智能
处理器
中心孵化的
人工智能
芯片
独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中科院计算所科研团队发布全球首个
深度学习
专用
处理器
芯片
“寒武纪”,2016年带领团队创办寒武纪科技公司并在上海浦东临港地区落地,当年发布的全球首款商用终端智能
处理器
,已应用于千万级智能终端中。今天,该公司同时发布了新的终端智能
处理器
IP产品寒武纪1M。陈天石在公开信中表示,他们会以
处理器
IP授权的形式与同行共享最新技术成果,帮助全球客户能够快速设计和生产具备
人工智能
处理能力的
芯片
产品,让整个地球都变得智能。
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