ROHM Semiconductor超紧凑型MOSFET和双极性晶体管具有市场上最小的晶体管封装，专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。 VML0806外壳尺寸仅有0.8mm × 0.6mm，高度仅0.36mm。 随着便携式设备(如智能手机和数码照相机)的尺寸越来越小、功能越来越先进，需要更薄、更紧凑的元件。 在这款产品问世前，由于受内部元件小型化、焊接稳定性、封装工艺精度以及表面贴装技术的限制，传统晶体管的最小尺寸为1006(1.0mm×0.6mm，t=0.37mm)。 利用更小的元件和高精度封装工艺技术，ROHM克服了这些难题，实现了前所未有的紧凑外形。
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