近日有报道指，2013年台积电将大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。
台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队外，预料农历春节后还会有新波挖角行动。
日月光和矽品则认为，台积电采一条龙式服务，跨入高阶封装，初期是为因应苹果新一代处理器要求，但其它行动芯片大厂同样也积极导入28纳米制程，下半年更将跨入20纳米，因此对高阶封测需求仍大，台积电跨入高阶封测带来的冲击不大。
为提高军备，日月光决定将今年资本支出重要集中于提升高雄厂及中坜厂高阶封测产能比重;至于回台另觅地设厂则是着眼于长期计画，并不会暂缓大陆投资行动。
稍早日月光均将重心投注于冲刺于铜制程产能，希望藉做大中低阶产品规模，拉开和竞争对手差距。不过考量近2年铜制程增幅趋缓，高阶封装制程因行动芯片出货持续放大对产能需求大增，因而决定将重心转移至高阶封测，同时提升劲敌入侵的战备。
矽品同样向中科管理局申请5公顷土地，计划作为矽品首座以3DIC、层叠封装(PoP)和铜柱凸块等先进封装的制造基地。
