美高森美公司市场营销副总裁Paul Ekas称：“采用SmartFusion的Emcraft系统级模块将加速我们客户的产品开发周期，并让客户通过最低功耗解决方案和极小外形尺寸来实现设备差异化。”
Microsemi SmartFusion cSoC在单一芯片上集成了现场可编程逻辑阵列(field programmable logic array，FPGA)、ARM® Cortex™-M3处理器和可编程模拟。uClinux内核和应用程序在100MHz 32位ARM内核上运行，而集成在SmartFusion的外设、FPGA模块和可编程模拟资源均可用于实施各种通信接口和协议。
Emcraft Systems总经理Kent Meyer表示：“我们合作开发的SOM使得我们能够应对客户不断增长的对于高集成度系统解决方案的需求，这些方案结合了功能丰富的uClinux与Microsemi SmartFusion cSoC提供的设计灵活性和低功耗特性。客户对小型化SmartFusion SOM具有浓厚的兴趣，我们已经开始向客户付运这款新型解决方案和基板(baseboard)设计文件，以用于下一代嵌入式产品。
其它技术信息
这款高集成度SOM包含16MB随机存取存储器(random access memory，RAM)、8 MB闪存、一个以太网PHY、时钟和支持电路，可将客户基板所需的外设数目减至最少。其它特性包括：
· 采用单个+3.3 V电源供电
· 串行控制台接口
· 802.3以太网接口
· 看门狗定时器 (WDT)
· 实时时钟(RTC)
· 在接口连接器上的不受限制(uncommitted)的SmartFusion接口(包含90多个FPGA I/O)。
