泰克公司日前宣布，为下一代PCIe规范PCI Express 3.0推出完善的测试解决方案，用一个工具涵盖协议层分析和物理层分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头相结合，使得PCIe 3.0开发人员能够以独有的方式查看系统行为的时间相关特点，从协议层分析开始一直到物理层，调试难检问题的根本原因。
泰克PCIe 3.0测试解决方案基于泰克上一代PCIe协议和逻辑分析产品，这些产品已经被业内芯片厂商、系统设计人员和高性能嵌入式工程师广泛采用。它还扩大了泰克之前推出的PCIe 3.0电接口测试和验证产品，包括适用于DPO/DSA/MSO70000系列示波器的串行数据链路分析(SDLA)软件。
泰克逻辑协议分析仪为PCIe设计、测试和调试同时提供了协议分析仪和逻辑分析仪所具备的最佳性能。协议分析仪功能包括灵活的集成数据视图，分析和显示与物理层事件相关的协议业务流量。逻辑分析仪功能包括多种探测选项、完善的触发及原始符号和通路数据时间相关波形和分解的列表数据图。新的PCIe解决方案扩展了TLA7000系列高性能逻辑分析仪产品组合，适用于TLA7000主机，包括TLA7012便携式主机和TLA7016台式主机。
“随着PCI Express总线速度和复杂程度不断提高，协议层和物理层测试工具必须保持同步发展，这一点非常重要。”英特尔公司主动营销市场部总监Jim Pappas说，“由于逻辑协议分析仪的问世，泰克扩大了使用逻辑分析仪进行协议分析的方式，有助于及时向消费者提供PCIe 3.0芯片和系统。”
综合查看协议层行为和物理层活动
通过使用实时、硬件加速、后处理统计方法，并在新的Summary Profile Window (概况摘要窗口)中显示这些统计数据，逻辑协议分析仪允许用户迅速评估系统运行状况，识别假信号和相关码型(误码、具体事务类型、命令集、等等)。创新的单个Transaction Window (事务窗口)在数据包级和事务级查看协议行为，中间穿插物理层活动；独特的Listing Window (列表窗口)按通路显示符号级的数据包细节。此外，在Waveform Window (波形窗口)中，可以把各通路活动与高带宽示波器的模拟波形关联起来。
泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块分别提供了x8和x4通路支持，支持8.0 GTs采集速率，并支持x1至x16的PCI Express链路宽度。这些模块全面兼容前几代PCI Express规范。同时还可以动态追踪链路宽度变化、链路速度、总线电源状态变化，并包括一个功能强大的触发状态机，涵盖了所有的协议层(物理层、数据层、链路层和事务处理层)。
高达16 GB的深存储器(适用于x16链路)提高了同时捕获错误及导致错误的问题的可能性。为最大限度地利用存储器，用户可以存储总线上的一切数据，或使用强大的实时硬件滤波和条件存储技术存储11天的选定事务。
泰克PCIe 3.0解决方案提供了全面的探头探测选择，以确保测试系统不会对用户的设计带来额外的限制。探测解决方案，包括中间总线、插槽内插器和焊接连接器，使用两个连接器支持最长24英寸的PCIe3信道，提供了最小电气负荷及最高信号保真度，配合领先的有源均衡机制，以保证精确恢复闭合眼图数据。创新的图形界面支持对探头，进行“虚拟重链接”，提供了最大灵活性，适应独特的电路板布局。
“随着总线速度和复杂程度从一代提高到下一代水平，如何迅速识别威胁产品开发时间的难检硬件和软件问题的原因是工程师们面临的日益棘手的挑战。”泰克公司逻辑分析仪产品线总经理Dave Farrell说，“对PCIe 3.0来说，我们正在改变协议和逻辑分析的规则。我们的解决方案并不仅仅是各部分的叠加，更重要的是它将大幅度提升PCIe工程设计效率。”
PCIe 3.0电接口验证和调试
除了新的逻辑协议分析仪解决方案外，泰克还为PCIe 3.0电接口验证和调试提供了全套测试设备。DPO/DSA/MSO70000系列示波器拥有20 GHz的带宽，可以捕获4 GHz基础频率的五次谐波。串行数据链路分析软件支持信道去卷积及移除去加重。DPOJET抖动和眼图分析软件提供了抖动、眼图和参数测试功能。P7520 TriMode™差分探头则用来验证和调试芯片到芯片链路，包括共模测量。
