英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）， 可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出
2025-05-28 14:37:04 英飞凌【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。
CoolSET™ SiP集成了一个 950V高压启动单元、一个800V高耐压超级结MOSFET、一个 ZVS 初级反激式控制器、一个次级侧同步整流（SR）控制器，以及通过英飞凌专有技术CT Link实现的强化隔离通信。这一高度集成化的设计显著减少了分立器件的数量、降低了材料成本，并极大减少了所需的 PCB空间，为开发更复杂的终端产品提供了支持。其综合全面的先进保护功能简化了系统集成，帮助设计人员更加灵活地优化解决方案，提升整体用户体验。
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