意法半导体Bluetooth Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证
2017-09-11 19:30:46 未知为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。
通过使用该款模，开发人员块可避开硬件设计和射频电路布局等技术挑战。新蓝牙模块SPBTLE-1S通过了BQE[1]审批并取得了FCC、IC和CE-RED(无线电设备法令)认证，可简化终端产品进入北美和欧洲市场的合规审批程序。内置意法半导体的Bluetooth 4.2认证的BLE协议栈，配套软件开发工具(SDK)包括各种蓝牙应用层协议和例程代码。
节省空间的11.5mm x 13.5mm封装和1.7V-3.6V的宽压输入使SPBTLE-1S模块特别适合钮扣电池或充电锂电电池供电的小电子产品。高达+5dBm的射频输出功率和良好的接收灵敏度有助于最大限度提升通信距离和可靠性。
