据总统府称，根据一揽子计划，韩国总统尹锡悦表示，计划通过国营的韩国产业银行进行一项价值约17万亿韩元的财政支持计划，以支持半导体公司的投资。

“众所周知，半导体是全面展开国家战争的领域。赢或输，取决于谁能先制造出尖端半导体。”尹光雄在与政府高层官员的会议上表示。

韩国拥有全球顶级存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)，但在芯片设计和代工芯片制造等领域已落后于一些竞争对手。

尹锡悦办公室表示，韩国在全球无晶圆厂行业的份额约为1%。全球无晶圆厂行业由美国巨头英伟达(Nvidia)等设计芯片但外包制造的公司主导。芯片代工制造方面与台积电(TSMC)也存在差距。

尹锡悦表示，将设立一个1万亿韩元的基金，以支持设备制造商和无晶圆厂公司。

韩国工业部长安德根（Ahn Duk-geun）表示，政府的目标是帮助将韩国在移动处理器等非存储芯片的全球市场份额从目前的2%提高到10%。

该一揽子计划比该国财政部长崔相木本月早些时候提出的计划更大，当时他表示，政府的目标是支持价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究。

在新闻发布会上，崔顺实称韩国的芯片支持方案“与其他任何国家一样好”。

从中国到美国，世界各国一直在投入数百亿美元来支持自己的芯片行业。

“政府显然试图追随其他国家为本国芯片公司提供补贴的趋势。”现代汽车证券（Hyundai Motor Securities）研究主管格雷格·罗（Greg Roh）表示。

韩国正在首都首尔以南的龙仁建设一个大型芯片集群，该集群被吹捧为世界上最大的高科技芯片制造综合体，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。

财政部长崔表示，政府将精简官僚机构，减少繁文缛节，以帮助加快芯片集群的建设速度，速度是正常速度的两倍。

今年1月，尹锡悦表示，他将延长对国内半导体产业投资的税收抵免，以促进就业，吸引更多人才。尹锡悦誓言将把所有可能的资源投入到该国的芯片产业中。