在ISSCC 70年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。比如第一个TTL电路 (1962年)，第一个集成模拟放大器电路(1968年)，第一个容量1K的DRAM (1970年), 第一个8位微处理器 (1974年)和第一个32位微处理器 (1981年)，第一个容量1M的DRAM (1984年)和第一个容量1G的DRAM (1995年)，第一个集成GSM 收发器 (1995年),第一个GHz的微处理器 (2002)，第一个多核处理器 (2005年)等等。

在ISSCC会议录用论文的数量也反应出一个国家或地区整体芯片发展水平。

ISSCC 2024将于美国西部时间2024年2月18-22日在旧金山召开。11月20日ISSCC 2024中国区发布会在深圳举办。

从论文录用的领域分布来看，近两年来，模拟电路大概占比6-8%左右，电源管理今年的投稿数量较多，录用比率提升到14%，其他领域占比比率都较为稳定，除去电源管理占比较高外，存储器、影像/微机电/医疗/显示也占比达到12%。

从论文的录用地区分布情况来看，欧洲、北美、远东三个区在2024年都比之前的数量有所提升。远东区从2021年到2024年有急速上升的趋势，今年达到148篇。

具体到国家和地区方面，远东区主要是8个地方，韩国、日本、新加坡、印度、中国大陆、中国台湾、中国澳门、中国香港；北美主要是美国、加拿大；欧洲去年收录8个国家，今年则增加3个，达到11个国家，涵盖荷兰、比利时、挪威、法国、意大利、爱尔兰、阿联酋、瑞士、德国、以色列、英国。

2024年论文数量增加主要是在远东区，远东区特别是我国，主要参与是高校，也就是说相对来说学术文章的接受率会比较高。工业界和学术界的论文比率来看，2012年工业界和学术界的占比基本是五五分，近两年来比例则变为三七左右。最近受到疫情的关系，整个业界的参与度没有之前这么高。

中国大陆（包括内地、香港、澳门）相较于去年去年从ISSCC 2023的 59篇增加到了69篇，再创新高。韩国也创下新高达到49篇，中国台湾地区有17篇，日本只有11篇。

中国大陆（包括内地、香港、澳门）分别为：澳门大学收录篇数为14篇、清华大学13篇、东南大学6篇、北京大学5篇、中科大5篇、南科大5篇、电子科大4篇、复旦大学3篇、浙江大学2篇、港中大（深圳）2篇、中科院微电子所2篇、中科院半导体所1篇、西安交大1篇、华东师范1篇、上海交大1篇、中山大学1篇、北京理工大学1篇、同济大学1篇、万高科技（杭州）1篇。

从数量上看中国内地+香港+澳门的论文收录已经涵盖全部技术领域，并且收录文章数量持续上涨，第一隶属机构数量也在持续提升。中国参与ISSCC的机构数量每年都在增长，今年的机构数量增长到19家，这也是非常大的提升。

本文综合整理自半导体半导体产业纵横、芯思想等