文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
达摩院突破冯·诺依曼架构性能瓶颈,新型AI芯片性能提升10倍
2021-12-03 23:42:37
来源:
达摩院
12月3日,记者获悉,达摩院成功研发新型架构
芯片
。该
芯片
是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体
AI
芯片
,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足
人工智能
等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定
AI
场景中,该
芯片
性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。
达摩院存算一体
芯片
过去70年,计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计,运行时数据需要在
处理器
和内存之间来回传输。随着时代发展,这一工作模式面临较大挑战:在
人工智能
等高并发计算场景中,数据来回传输会产生巨大的功耗;目前内存系统的性能提升速度大幅落后于
处理器
的性能提升速度,有限的内存带宽无法保证数据高速传输。
冯·诺依曼和冯·诺依曼计算机
在摩尔定律逐渐放缓的背景下,存算一体成为解决计算机性能瓶颈的关键技术。存算一体
芯片
类似人脑,将数据存储单元和计算单元融合,可大幅减少数据搬运,从而极大地提高计算并行度和能效。这一技术早在上世纪90年代就被提出,但受限于技术的复杂度、高昂的设计成本以及应用场景的匮乏,过去几十年,业界对存算一体
芯片
的研究进展缓慢。
达摩院研发的存算一体
芯片
集成了多个创新型技术,是全球首款使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体的
芯片
。该
芯片
内存单元采用异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM),拥有超大带宽、超大容量等特点;计算单元方面,达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构,对推荐系统进行“端到端”的加速,包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
得益于整体架构的创新,该
芯片
同时实现了高性能和低系统功耗。在实际推荐系统应用中,相比传统
CPU
计算系统,存算一体
芯片
的性能提升10倍以上,能效提升超过300倍。该技术的研究成果已被
芯片
领域顶级会议ISSCC 2022收录,未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠表示:“存算一体是颠覆性的
芯片
技术,它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势,可以从底层架构上解决后摩尔定律时代的
芯片
性能和能耗问题,达摩院研发的
芯片
将这一技术与场景紧密结合,实现了内存、计算以及算法应用的完美融合。”
据悉,达摩院计算技术实验室专注研究
芯片
设计方法学和新型计算机体系结构技术,已拥有多项领先成果,在ISSCC、ISCA、MICRO、HPCA等顶级会议上发表多篇论文。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Soitec 公布 2022 财年上半年财报,
下一篇:
国外CMOS量子芯片的新进展
全部评论
最新资讯
最热资讯
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
业界最热文章
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
消息称台积电N3工厂结构性损坏、梁柱断
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
华夏芯破产清算
张忠谋言论遭网友激烈反驳!
又一个国外小白“重复造车轮”!两周时间
这家芯片公司人均薪酬算不算国内最高?
群创光电南京厂倒闭!2400人被遣散,N+1
三家存储巨头宣布涨价!
林本坚:半导体技术已经进化,无法由单一
硬件小白逆袭大神!国外牛人耗时四年自制
美积电实锤!台积电获美国66亿美元现金+5
针对美方修订芯片出口管制,中国商务部回
台积电HR要求员工:半夜地震也要冲回去,
阿斯麦High-NA EUV光刻机取得重大突破,
印度IC工程师比全球任何地方都要多,高通
薪资谈判破裂,员工集体行动!
英伟达奖金揭晓:一分没有!
A股突发!芯片公司董事长被立案!
解决半导体人才短缺问题!台积电与日本九
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710