报道称,三星LSI部门在确定半导体制造设备供应短缺问题长期得不到解决后,从2020年开始与联电合作开发产品。具体来说,该公司期望将更多的通用半导体的生产外包出去,比如电视用的显示驱动IC。
在自行生产移动应用处理器(AP)等尖端工艺产品的同时,继联电之后,该公司很可能将大部分通用半导体生产外包给台积电和GLOBAL FOUNDRIES(GF)。尤其是GF与三星有合作历史,2014年与三星签订了14nm工艺线感协议,并接受三星的技术转让。
三星在韩国基兴有一条S1生产线,在德州奥斯汀有一条S2生产线。此外,应美国政府的要求,三星正计划在美国新建一家先进的代工厂,但该设施尚未正式宣布或建设。相信这也是导致此举的原因。