新一代的ICOS T3 / T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪,旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。该系列中的检测仪对微小缺陷类型更为灵敏,提供了准确稳定的3D量测,能更好地检测到影响最终封装质量的问题。ICOS T3 / T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类,提供有关封装质量的准确反馈,并针对各种类型和尺寸的元件进行优劣分类,减少操作员的人工复查 。为了支持不断变化的制造环境,ICOS T3 / T7检测仪可以选择在托盘(T3)和编带(T7)输出之间重新配置,从而可以在元件类型之间实现快速转换,并且在T7配置中提供自动换带机。