首页
> 标签：
封装 总共有 95 条记录
- 2024-01-18 14:24:09·Transphorm发布两款4引脚TO-247<font color="#f00">封装</font>器件，针对高功率服务
- 2023-12-12 08:18:47·Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
- 2023-12-07 08:27:21·苹果、台积电、Amkor 三强结盟，牵动三星先进封装布局
- 2023-12-01 08:24:46·部分苹果芯片将在美国生产和封装，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂
- 2023-11-27 12:51:03·SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装
- 2023-06-25 08:10:00·泰矽微发布国内首款3mm*3mm<font color="#f00">封装</font>支持LIN自动寻址汽车氛围
- 2023-06-25 07:54:20·Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
- 2023-04-27 12:07:45·<font color="#f00">封装</font>技术是功率半导体突破的关键！带你深度了解顶部散热<
- 2023-03-22 09:14:04·Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
- 2022-09-27 07:33:28·贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET
- 2022-04-02 12:02:46·氮化镓 (GaN) 封装的诸多挑战
- 2022-03-20 09:33:35·芯片封装简史
- 2021-09-13 15:10:04·Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器
- 2020-09-22 14:01:55·KLA针对先进封装发布增强系统组合
- 2020-09-15 09:35:08·东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
- 2020-09-01 13:55:34·先进制程与先进封装双管齐下，台积电让对手难以望其项背
- 2020-01-06 09:23:26·Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
- 2019-10-07 19:06:36·三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺
- 2019-07-15 10:13:50·Intel：未来封装的巨变
- 2013-05-10 17:43:17·ST推出新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管