首页 > 标签: 封装 总共有 85 条记录
  1. 2022-04-02 12:02:46·氮化镓 (GaN) 封装的诸多挑战
  2. 2022-03-20 09:33:35·芯片封装简史
  3. 2021-09-13 15:10:04·Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器
  4. 2020-09-22 14:01:55·KLA针对先进封装发布增强系统组合
  5. 2020-09-15 09:35:08·东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装
  6. 2020-09-01 13:55:34·先进制程与先进封装双管齐下,台积电让对手难以望其项背
  7. 2020-01-06 09:23:26·Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
  8. 2019-10-07 19:06:36·三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺
  9. 2019-07-15 10:13:50·Intel:未来封装的巨变
  10. 2013-05-10 17:43:17·ST推出新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管
  11. 2013-04-09 21:18:34·部分桌面级R系列Haswell芯片 将采用BGA封装方式
  12. 2013-03-22 22:30:38·最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
  13. 2013-03-22 22:25:30·最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
  14. 2013-03-09 13:13:59·恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET
  15. 2013-02-02 22:27:21·英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
  16. 2013-01-10 09:46:50·Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
  17. 2012-12-12 21:59:34·奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515
  18. 2012-12-10 20:05:59·MEMS发展:微型封装是重点 产品体现集成化趋势
  19. 2012-12-03 20:45:23·Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器
  20. 2012-11-26 20:18:47·RL78/L13 Group MCU功能特性详解 采用80引脚封装
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