Geotab 宣布推出基于 u-blox 嵌入式 NEO GPS 和 LEON GSM 模块的新一代超小型的车辆跟踪解决方案。GO5 是小巧的多任务Telematics平
凤凰科技(Phoenix Technologies Ltd)发布最新变革的SecureCore Tiano(SCT)产品,将支持Intel Boot Loader开发工具包(Intel BLDK)。
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)推出面向中高端市场的EDGE手机芯片解决方案——MT6236,强大的CPU支持精致流畅的3D 墙纸、Internet
百利通半导体公司(Pericom)推出多款切换开关、信号调节和USB充电器解决方案,它们可为业界领先的、着眼于大批量台式电脑(DT)和笔记本电脑(NB
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用GSIB-5S封装的新款单相直排桥式整流器--- LVB1560和LVB2560。整流器的VF比前一代产品更低,在+125℃
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB® FX3,目标应用为视频和成像、打印、扫描及各种比USB2.0数据吞吐量更大的应用
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口(HiSPi)。LatticeXP2 HiSPi桥参考设