中国上海–9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc （NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举
2024年9月10日– 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统IP 供应商Arteris,Inc （纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，一站式芯片定制服
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池
9 月 9 日消息，据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持
