晶圆，是圆形的；芯片，是方形的。业内人士对此，可谓是常识性的认知。晶圆设计为圆形，而非方形，跟它的生产方式密不可分。晶圆是通过直拉
近日，浙江大学集成电路学院张亦舒团队提出了基于氧化钨制备的CMOS工艺兼容的高性能自整流忆阻器。该工作以题为“High-performance CMOS-c
俄罗斯已经制定了一份“路线图”，计划开发一种更便宜、更高效的光刻设备，用于生产现代化芯片，这种设备将优于目前由荷兰ASML公司垄断市场
12 月 15 日消息，据 ETnews 网站报道，三星电子计划量产 300 万台主打轻薄的“Galaxy Slim（暂定名称）”手机，先引入少量机型以
台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。
当前一代的Apple Watch型号可能是唯一内部搭载英特尔（Intel）基带芯片的设备。
英伟达中国昨日晚间通过其官方微博正式声明：
Ayar Labs，一家专注于芯片间和机器间连接光互连技术的开发商，近日宣布从风险投资家 AMD Ventures、Intel Capital 和 Nvidia 等处
